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第1章：中國MCU行業(yè)發(fā)展綜述 14
 1.1 MCU行業(yè)定義及特點 14
 1.1.1 MCU行業(yè)定義 14
 1.1.2 MCU行業(yè)產(chǎn)品特點 14
（1）8位MCU 14
（2）16位MCU 15
（3）32位MCU 15
 1.2 MCU行業(yè)統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn) 15
 1.2.1 MCU行業(yè)統(tǒng)計口徑 15
 1.2.2 MCU行業(yè)統(tǒng)計方法 15
 1.2.3 MCU行業(yè)數(shù)據(jù)種類 16
 1.2.4 MCU行業(yè)研究范圍 17
 1.3 MCU行業(yè)下游行業(yè)分析 17
 1.3.1 MCU行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域分析 17
 1.3.2 MCU行業(yè)下游主要行業(yè)析 18
（1）消費電子行業(yè)發(fā)展分析 19
（2）計算機(jī)行業(yè)發(fā)展分析 19
（3）汽車電子行業(yè)發(fā)展分析 21
（4）ic卡行業(yè)發(fā)展分析 24
（5）家用電器行業(yè)發(fā)展分析 25
（6）工業(yè)控制市場發(fā)展分析 27
第2章：國際MCU行業(yè)發(fā)展綜述 28
 2.1 全球MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 28
 2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析 28
 2.1.2 全球MCU行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 30
 2.1.3 全球MCU行業(yè)競爭格局分析 31
 2.2 美國MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 32
 2.2.1 美國MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 32
 2.2.2 美國MCU行業(yè)發(fā)展特點分析 33
 2.2.3 美國MCU行業(yè)政策體系分析 33
 2.2.4 美國MCU行業(yè)對我國啟示 33
 2.3 印度MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 34
 2.3.1 印度MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 34
 2.3.2 印度MCU行業(yè)發(fā)展特點分析 34
 2.3.3 印度MCU行業(yè)政策體系分析 35
 2.3.4 印度MCU行業(yè)發(fā)展機(jī)會 35
 2.4 日本MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 36
 2.4.1 日本MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 36
 2.4.2 日本MCU行業(yè)發(fā)展特點分析 37
 2.4.3 日本MCU行業(yè)政策體系分析 37
 2.4.4 日本MCU行業(yè)對我國啟示 38
 2.5 韓國MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 38
 2.5.1 韓國MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 38
 2.5.2 韓國MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)構(gòu)成分析 39
 2.5.3 韓國MCU行業(yè)政策體系分析 39
 2.5.4 韓國MCU行業(yè)模式變化分析 40
第3章：中國MCU行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析 41
 3.1 MCU行業(yè)環(huán)境分析 41
 3.1.1 MCU行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 41
（1）國民經(jīng)濟(jì)運行平穩(wěn) 41
（2）固定資產(chǎn)投資較快增長 42
（3）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)影響評述 42
 3.1.2 MCU行業(yè)政策環(huán)境分析 43
（1）行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制 43
（2）行業(yè)主要法律法規(guī)及政策 43
 3.1.3 MCU行業(yè)社會環(huán)境分析 45
（1）居民消費水平分析 45
（2）工業(yè)生產(chǎn)增勢平穩(wěn) 46
（3）社會環(huán)境對行業(yè)影響評述 47
 3.1.4 MCU行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 47
 3.2 MCU行業(yè)發(fā)展概況 48
 3.2.1 MCU行業(yè)市場規(guī)模分析 48
 3.2.2 MCU行業(yè)市場容量預(yù)測 49
（1）MCU行業(yè)市場整體容量預(yù)測 49
（2）MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷量預(yù)測 49
 3.3 MCU行業(yè)供需狀況分析 50
 3.3.1 MCU行業(yè)供給狀況分析 50
 3.3.2 MCU行業(yè)需求狀況分析 51
 3.4 MCU行業(yè)技術(shù)申請分析 53
 3.4.1 MCU行業(yè)專利數(shù)量分析 53
 3.4.2 MCU行業(yè)專利類型分析 54
 3.4.3 MCU行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)分析 54
 3.4.4 MCU行業(yè)熱門專利技術(shù)分析 56
第4章：中國MCU行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析 58
 4.1 MCU行業(yè)主要產(chǎn)品總體分析 58
 4.2 位MCU市場分析 58
 4.2.1 位MCU市場規(guī)模分析 58
 4.2.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 59
 4.2.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析 59
 4.3 位MCU市場分析 59
 4.3.1 位MCU市場規(guī)模分析 59
 4.3.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 60
 4.3.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析 60
 4.4 位MCU市場分析 61
 4.4.1 位MCU市場規(guī)模分析 61
 4.4.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 62
 4.4.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析 62
 4.5 位MCU市場分析 63
 4.5.1 位MCU市場規(guī)模分析 63
 4.5.2 位MCU應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 63
 4.5.3 位MCU品牌結(jié)構(gòu)分析 63
第5章：中國MCU行業(yè)市場競爭格局分析 65
 5.1 MCU行業(yè)競爭格局分析 65
 5.1.1 MCU行業(yè)整體競爭格局 65
 5.1.2 MCU細(xì)分市場競爭格局 65
（1）家用電器MCU市場競爭格局 65
（2）鼠標(biāo)鍵盤MCU市場競爭格局 66
（3）便攜式計算終端用鋰電池MCU市場競爭格局 66
（4）智能電表MCU市場競爭格局 67
 5.2 MCU行業(yè)競爭五力模型分析 68
 5.2.1 MCU行業(yè)內(nèi)部競爭威脅 68
 5.2.2 MCU行業(yè)上游議價威脅 68
 5.2.3 MCU行業(yè)下游議價威脅 68
 5.2.4 MCU行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅 69
 5.2.5 MCU行業(yè)替代產(chǎn)品威脅 69
 5.2.6 MCU行業(yè)競爭五力模型總結(jié) 70
 5.3 MCU行業(yè)投資兼并重組整合分析 71
 5.3.1 投資兼并重組現(xiàn)狀 71
 5.3.2 投資兼并重組案例 71
（1）企業(yè)橫向發(fā)展整合重組 71
（2）企業(yè)資本市場上市集資 71
（3）企業(yè)縱向合作延伸產(chǎn)業(yè)鏈 71
 5.3.3 投資兼并重組趨勢 72
第6章：中國MCU行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)經(jīng)營分析 73
 6.1 MCU行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況 73
 6.2 MCU行業(yè)企業(yè)經(jīng)營狀況分析 73
 6.2.1 瑞薩電子（中國）有限公司經(jīng)營狀況分析 73
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 73
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 74
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 75
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 77
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析 77
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 79
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 79
 6.2.2 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司經(jīng)營狀況分析 79
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 80
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 80
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 81
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 82
 1）利潤分析 82
 2）資產(chǎn)負(fù)債分析 82
 3）現(xiàn)金流量分析 82
 4）主要指標(biāo)分析 83
（5）企業(yè)發(fā)展特色分析 83
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 84
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 84
 6.2.3 中穎電子股份有限公司經(jīng)營狀況分析 84
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 85
（2）企業(yè)員工結(jié)構(gòu)分析 86
（3）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 87
 1）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 87
 2）企業(yè)盈利能力分析 87
 3）企業(yè)運營能力分析 88
 4）企業(yè)償債能力分析 88
 5）企業(yè)發(fā)展能力分析 89
（4）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 89
 1）業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) 89
 2）收入結(jié)構(gòu) 90
（5）企業(yè)研發(fā)能力分析 91
 1）技術(shù)專利情況 91
 2）新產(chǎn)品研發(fā)情況 92
（6）企業(yè)商業(yè)模式分析 92
 1）研發(fā)模式 92
 2）采購模式 94
 3）生產(chǎn)模式 95
 4）銷售模式 96
 5）業(yè)務(wù)流程 97
 6）技術(shù)支持和服務(wù)模式 98
（7）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 98
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 99
 6.2.4 盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營狀況分析 99
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 100
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 100
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 101
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 101
 1）企業(yè)盈利情況分析 101
 2）企業(yè)運營能力分析 102
 3）企業(yè)償債能力分析 103
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 103
 6.2.5 炬力集成電路設(shè)計有限公司經(jīng)營狀況分析 104
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 104
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 104
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 107
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 108
 1）利潤分析 108
 2）資產(chǎn)負(fù)債分析 108
 3）現(xiàn)金流量分析 109
 4）主要指標(biāo)分析 109
（5）企業(yè)研發(fā)能力分析 109
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 111
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 111
 6.2.6 華潤微電子有限公司經(jīng)營狀況分析 111
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 112
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 112
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 113
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 114
（5）企業(yè)銷售渠道分析 115
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 115
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 115
 6.2.7 深圳市沛城電子科技有限公司經(jīng)營狀況分析 115
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 115
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 116
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 116
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 117
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 117
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 117
 6.2.8 義隆電子股份有限公司經(jīng)營狀況分析 117
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 117
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 118
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 119
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 120
 1）企業(yè)盈利情況分析 120
 2）企業(yè)運營能力分析 121
 3）企業(yè)償債能力分析 122
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 123
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 123
 6.2.9 松翰科技股份有限公司經(jīng)營狀況分析 123
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 123
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 124
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 125
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 125
 1）企業(yè)盈利情況分析 125
 2）企業(yè)運營能力分析 126
 3）企業(yè)償債能力分析 127
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析 128
 1）供貨商管理模式 128
 2）產(chǎn)品質(zhì)量模式 129
 3）客戶服務(wù)模式 129
（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 130
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 130
 6.2.10 凌陽科技股份有限公司經(jīng)營狀況分析 130
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 130
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 131
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 131
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 131
 1）企業(yè)盈利情況分析 131
 2）企業(yè)運營能力分析 132
 3）企業(yè)償債能力分析 133
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 134
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 134
 6.2.11 廣州周立功單片機(jī)科技有限公司經(jīng)營狀況分析 134
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 134
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 135
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 136
（4）企業(yè)發(fā)展特色分析 136
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 136
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 137
 6.2.12 上海山景集成電路股份有限公司經(jīng)營狀況分析 137
（1）企業(yè)發(fā)展簡介 137
（2）企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析 137
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析 138
（4）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析 138
（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 138
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向分析 138
第7章：中國MCU行業(yè)投資特性與投資建議 139
 7.1 MCU行業(yè)投資特性分析 139
 7.1.1 MCU行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 139
（1）技術(shù)壁壘 139
（2）市場壁壘 139
（3）資金和規(guī)模壁壘 140
（4）人才壁壘 140
 7.1.2 MCU行業(yè)投資風(fēng)險分析 140
（1）產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險 140
（2）市場競爭風(fēng)險 140
（3）人力資源風(fēng)險 141
 7.1.3 MCU行業(yè)發(fā)展影響因素 141
（1）有利因素 141
 1）下游應(yīng)用市場的促進(jìn) 141
 2）國家政策的支持 141
 3）全球ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)移 142
（2）不利因素 142
 1）企業(yè)整體規(guī)模較小 142
 2）行業(yè)人才欠缺 142
 7.2 MCU行業(yè)投資機(jī)會與投資建議 142
 7.2.1 MCU行業(yè)投資機(jī)會分析 142
（1）小家電MCU市場投資機(jī)會 142
（2）白色家電MCU市場投資機(jī)會 144
（3）計算機(jī)MCU市場投資機(jī)會 144
（4）鋰電池MCU市場投資機(jī)會 146
（5）智能電表MCU市場投資機(jī)會 146
 7.2.2 MCU行業(yè)投資重點建議 147
圖表目錄
圖表1：2014-2020年全球消費電子行業(yè)銷售額增長情況及預(yù)測（單位：億美元，%） 19
圖表2：2020年電子計算機(jī)行業(yè)各季度銷售產(chǎn)值完成情況（單位：億元，%） 20
圖表3：2020年我國電子計算機(jī)行業(yè)投資情況（單位：億元，%） 20
圖表4：2020年電子計算機(jī)行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%） 21
圖表5：2013-2020年全球汽車電子各分類市場銷售規(guī)模及增長（單位：億美元，%） 21
圖表6：汽車電子各細(xì)分市場生命周期 23
圖表7：汽車電子各細(xì)分市場規(guī)模、盈利性和市場集中度視圖（單位：億美元，%） 24
圖表8：2016-2020年中國國金融ic卡累計發(fā)行數(shù)量（單位：億張） 24
圖表9：2017-2020年中國主要家電產(chǎn)量（單位：萬臺） 26
圖表10：2017-2020年中國家電行業(yè)經(jīng)營效益指標(biāo)（單位：億元） 27
圖表11：全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%） 28
圖表12：全球半導(dǎo)體市場區(qū)域分布（單位：億美元，%） 29
圖表13：集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜（單位：億美元） 30
圖表14：2013-2020年全球MCU市場規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%） 31
圖表15：全球MCU行業(yè)主要廠商銷售排名情況（前十位）（單位：億美元） 32
圖表16：2016-2020年日本半導(dǎo)體銷售額增長情況（單位：億美元，%） 36
圖表17：韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的模式變化 40
圖表18：2014-2020年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度（單位：億元，%） 41
圖表19：2020年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）累計同比增速（單位：%） 42
圖表20：2011-2020年中國gdp與MCU行業(yè)關(guān)系圖（單位：%） 43
圖表21：2014-2020年中國農(nóng)村居民人均純收入（單位：元） 45
圖表22：2014-2020年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入（單位：元） 46
圖表23：2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值月度同比增速（單位：%） 47
圖表24：2014-2020年國內(nèi)MCU市場規(guī)模及增長情況（單位：億元，%） 48
圖表25：2021-2026年中國MCU市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元） 49
圖表26：2021-2026年中國MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷量增長（單位：億片） 50
圖表27：2015-2020年全球MCU出貨量及走勢（單位：億片） 50
圖表28：2015-2020年全球MCU產(chǎn)值及走勢（單位：億美元） 51
圖表29：中國MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%） 52
圖表30：1999-2020年MCU行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)量變化圖（單位：個） 53
圖表31：1999-2020年MCU行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化圖（單位：個） 54
圖表32：截至2020年我國MCU行業(yè)相關(guān)專利類型比重圖（單位：%） 54
圖表33：截至2020年MCU行業(yè)相關(guān)專利申請人構(gòu)成（前十位）（單位：個） 55
圖表34：截至2020年MCU行業(yè)相關(guān)專利申請人綜合比較（前十位）（單位：個，%，人，年） 56
圖表35：截至2020年我國MCU行業(yè)相關(guān)專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：個） 57
圖表36：2020年國內(nèi)MCU市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億元，%） 58
圖表37：2017-2020年中國4位MCU產(chǎn)品銷售額（單位：億元） 59
圖表38：2017-2020年中國8位MCU產(chǎn)品銷售額（單位：億元） 60
圖表39：8位MCU主要品牌市場占有率（單位：%） 61
圖表40：2017-2020年中國16位MCU產(chǎn)品銷售額（單位：億元） 62
圖表41：2017-2020年中國32位MCU產(chǎn)品銷售額（單位：億元） 63
圖表42：中國MCU市場品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%） 65
圖表43：中國小家電MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%） 66
圖表44：中國鼠標(biāo)鍵盤MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%） 66
圖表45：中國便攜式計算終端用鋰電池MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%） 67
圖表46：中國智能電表MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%） 67
圖表47：中國MCU行業(yè)競爭企業(yè)類別劃分 68
圖表48：MCU行業(yè)下游議價能力分析 69
圖表49：MCU行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析 69
圖表50：MCU行業(yè)替代品威脅分析 70
圖表51：中國MCU行業(yè)競爭強(qiáng)度總結(jié) 70
圖表52：瑞薩電子（中國）有限公司基本信息表 73
圖表53：瑞薩電子株式會社基本信息表 74
圖表54：瑞薩電子主要產(chǎn)品簡圖 75
圖表55：瑞薩電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 75
圖表56：瑞薩電子在中國的銷售/技術(shù)支持機(jī)構(gòu) 76
圖表57：瑞薩電子中國組織架構(gòu)圖 76
圖表58：2018-2020財年瑞薩電子經(jīng)營業(yè)績情況（單位：百萬日元，日元，%） 77
圖表59：瑞薩電子中國商業(yè)模式簡圖 78
圖表60：瑞薩電子中國重點發(fā)展業(yè)務(wù)范圍簡圖 78
圖表61：瑞薩電子（中國）有限公司優(yōu)劣勢分析 79
圖表62：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司基本信息表 80
圖表63：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司MCU產(chǎn)品簡圖 81
圖表64：飛思卡爾半導(dǎo)體在中國的分支機(jī)構(gòu) 81
圖表65：2016-2020年飛思卡爾半導(dǎo)體利潤表（單位：百萬美元） 82
圖表66：2016-2020年飛思卡爾半導(dǎo)體資產(chǎn)負(fù)債表（單位：百萬美元） 82
圖表67：2016-2020年飛思卡爾半導(dǎo)體現(xiàn)金流量表（單位：百萬美元） 83
圖表68：2020年飛思卡爾半導(dǎo)體主要指標(biāo)項（單位：%） 83
圖表69：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司優(yōu)劣勢分析 84
圖表70：中穎電子股份有限公司基本信息表 85
圖表71：截至2020年底中穎電子股份有限公司與實際控制人之間產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖 85
圖表72：截至2020年底中穎電子股份有限公司與在崗員工年齡結(jié)構(gòu)圖（單位：人，%） 86
圖表73：截至2020年底中穎電子股份有限公司與在崗員工教育結(jié)構(gòu)圖（單位：人，%） 86
圖表74：截至2020年底中穎電子股份有限公司與在崗員工崗位結(jié)構(gòu)圖（單位：人，%） 87
圖表75：2016-2020年中穎電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析（單位：萬元） 87
圖表76：2016-2020年中穎電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%） 88
圖表77：2016-2020年中穎電子股份有限公司運營能力分析（單位：次） 88
圖表78：2016-2020年中穎電子股份有限公司償債能力分析（單位：%） 89
圖表79：2016-2020年中穎電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%） 89
圖表80：中穎電子股份有限公司主要產(chǎn)品分類 90
圖表81：2020年中穎電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入情況（單位：萬元，%） 90
圖表82：2020年中穎電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 91
圖表83：2020年中穎電子股份有限公司新明專利情況 91
圖表84：2020年中穎電子股份有限公司新增計算機(jī)軟件著作權(quán)情況 91
圖表85：2020年中穎電子股份有限公司新增集成電路布圖登記保護(hù)情況 92
圖表86：2020年中穎電子股份有限公司新產(chǎn)品研發(fā)情況 92
圖表87：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)立項階段程序簡圖 93
圖表88：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)階段程序簡圖 93
圖表89：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)樣品試產(chǎn)和驗證階段程序簡圖 94
圖表90：中穎電子股份有限公司產(chǎn)品市場推廣量產(chǎn)階段程序簡圖 94
圖表91：中穎電子股份有限公司采購模式簡圖 95
圖表92：中穎電子股份有限公司生產(chǎn)模式簡表 95
圖表93：中穎電子股份有限公司訂單獲取流程圖 96
圖表94：中穎電子股份有限公司訂單獲取的主要方式 97
圖表95：中穎電子股份有限公司業(yè)務(wù)流程圖 97
圖表96：中穎電子股份有限公司向內(nèi)銷客戶銷售的流程圖 98
圖表97：中穎電子股份有限公司向外銷客戶銷售的流程圖 98
圖表98：中穎電子股份有限公司優(yōu)劣勢分析 99
圖表99：盛群半導(dǎo)體股份有限公司基本信息表 100
圖表100：盛群半導(dǎo)體股份有限公司主要MCU產(chǎn)品簡圖 100
圖表101：盛群半導(dǎo)體股份有限公司主要產(chǎn)品營收比重（單位：%） 101
圖表102：2016-2020年盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營情況圖（單位：百萬元新臺幣，%） 101
圖表103：2016-2020年盛群半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營情況表（單位：百萬元新臺幣，%） 102
圖表104：2018年以來盛群半導(dǎo)體股份有限公司年度運營能力分析（單位：次） 102
圖表105：2018-2020年盛群半導(dǎo)體股份有限公司季度運營能力分析（單位：次） 102
圖表106：2019年以來盛群半導(dǎo)體股份有限公司年度償債能力分析（單位：%） 103
圖表107：2018-2020年盛群半導(dǎo)體股份有限公司季度償債能力分析（單位：%） 103
圖表108：盛群半導(dǎo)體股份有限公司優(yōu)劣勢分析 103
圖表109：炬力集成電路設(shè)計有限公司基本信息表 104
圖表110：炬力集成電路設(shè)計有限公司MCU開放式平臺簡介 105
圖表111：炬力集成電路設(shè)計有限公司平板電腦主控ic簡介 105
圖表112：炬力集成電路設(shè)計有限公司便攜式多媒體音箱主控ic簡介 106
圖表113：炬力集成電路設(shè)計有限公司便攜式音頻錄放主控ic簡介 106
圖表114：炬力集成電路設(shè)計有限公司便攜式多媒體錄放主控ic簡介 106
圖表115：炬力集成電路設(shè)計有限公司智能客廳產(chǎn)品主控ic簡介 107
圖表116：炬力集成電路設(shè)計有限公司及產(chǎn)品所獲榮譽列表 107
圖表117：2016-2020年炬力集成電路設(shè)計有限公司利潤表（單位：百萬美元） 108
圖表118：2016-2020年炬力集成電路設(shè)計有限公司資產(chǎn)負(fù)債表（單位：百萬美元） 108
圖表119：2016-2020年炬力集成電路設(shè)計有限公司現(xiàn)金流量表（單位：百萬美元） 109
圖表120：2020年炬力集成電路設(shè)計有限公司主要指標(biāo)項（單位：%） 109

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