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第一章環(huán)氧塑封料產(chǎn)品概述 12
1.1環(huán)氧塑封料產(chǎn)品定義 12
1.2環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況 12
1.3環(huán)氧塑封料技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 27
1.4環(huán)氧塑封料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位 27
第二章環(huán)氧塑封料的組成、品種分類及生產(chǎn)過程 29
2.1環(huán)氧塑封料產(chǎn)品組成 29
2.2環(huán)氧塑封料產(chǎn)品品種分類 29
2.2.1以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類 29
2.2.2以EMC所采用的環(huán)氧樹脂體系分類 29
2.2.3以芯片封裝外形以及具體應(yīng)用分類 30
2.2.4以EMC的不同性能分類 32
2.3環(huán)氧塑封料制作過程 32
2.4環(huán)氧塑封料產(chǎn)品性能 35
2.4.1未固化物理性能 35
2.4.2固化物理性能 36
2.4.3機(jī)械性能 36
第三章環(huán)氧塑封料的應(yīng)用及其主要市場(chǎng)領(lǐng)域 37
3.1IC封裝的塑封成形工藝過程 37
3.1.1IC封裝塑封成形的工藝過程 37
3.1.2IC封裝塑封成形的工藝要點(diǎn) 38
3.1.3IC封裝塑封成形的質(zhì)量保證 39
3.2環(huán)氧塑封料的應(yīng)用領(lǐng)域 40
3.2.1分立器件封裝 40
3.2.2集成電路封裝 41
第四章全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況及市場(chǎng)分析 45
4.1世界半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 45
4.2世界半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的主要生產(chǎn)制造商 46
4.3世界半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 50
4.3.12021年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)概況 50
4.3.2世界封測(cè)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)概況 52
4.4世界封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展總趨勢(shì) 54
4.5世界封測(cè)生產(chǎn)值統(tǒng)計(jì) 55
第五章我國半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況及市場(chǎng)分析 57
5.12021年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 57
5.2我國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 62
5.2.1我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 62
5.2.2我國集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 68
5.2.2.1我國IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)�，F(xiàn)狀 68
5.2.2.2我國IC封測(cè)廠家分布及產(chǎn)能 69
5.2.2.3我國IC封測(cè)業(yè)的骨干生產(chǎn)企業(yè)情況 70
5.2.2.4我國IC封測(cè)業(yè)內(nèi)資企業(yè)在近期的技術(shù)發(fā)展 72
5.3我國半導(dǎo)體分立器件封測(cè)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況 74
5.3.1我國半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)現(xiàn)況 74
5.3.2我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展特點(diǎn) 78
5.3.3我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布及市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 80
5.3.4我國半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)廠家情況 80
5.3.5我國半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展前景 81
第六章世界環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)與技術(shù)現(xiàn)狀 83
6.1世界環(huán)氧塑封料生產(chǎn)與市場(chǎng)總況 83
6.2世界環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)企業(yè)概述 84
6.3日本環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 84
6.3.1住友電木（SumitomoBakelite） 84
6.3.2日東電工（NittoDenko） 85
6.3.3日立化成（HitachiChemical） 85
6.3.4松下電工株式會(huì)社（MatsushitaElectric） 86
6.3.5信越化學(xué)工業(yè)（Shin-EtsuChemical） 87
6.3.6京瓷化學(xué)（KyoceraChemical） 89
6.4臺(tái)灣環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 90
6.4.1長(zhǎng)春人造樹脂 90
6.4.2臺(tái)灣其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 91
6.5韓國環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 92
6.5.1韓國環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家情況總述 92
6.5.2三星集團(tuán)第一毛織 92
6.5.3韓國KCC 93
6.6歐美塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 96
6.6.1漢高集團(tuán)（Hysol） 96
6.6.2歐美其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀 97
第七章我國環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及國內(nèi)市場(chǎng)需求 99
7.1我國環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 99
7.2我國環(huán)氧塑封料業(yè)生產(chǎn)企業(yè)情況 100
7.3我國環(huán)氧塑封料業(yè)技術(shù)水平現(xiàn)況 101
7.3.1國內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)的EMC產(chǎn)品水平分析 101
7.3.2國內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)的EMC技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)現(xiàn)況 102
7.3.3國內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)在EMC產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)能力的現(xiàn)況 103
7.4我國國內(nèi)環(huán)氧塑封料的市場(chǎng)需求情況 103
7.5未來幾年我國環(huán)氧塑封料行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 104
7.6我國環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)廠家情況 105
7.6.1漢高華威電子有限公司 105
7.6.2長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司 106
7.6.3住友電木(蘇州)有限公司 107
7.6.4日立化成工業(yè)（蘇州）有限公司 108
7.6.5北京首科化微電子有限公司 109
7.6.6佛山市億通電子有限公司 109
7.6.7浙江恒耀電子材料有限公司 110
7.6.8江蘇中鵬電子有限公司 111
7.6.9江蘇晶科電子材料有限公司 111
7.6.10廣州市華塑電子有限公司 112
7.6.11松下電工（上海）電子材料有限公司 112
7.6.12北京中新泰合電子材料科技有限公司 113
7.6.13長(zhǎng)春封塑料（常熟）有限公司 113
7.6.14無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司 114
7.6.15廣東榕泰實(shí)業(yè)股份有限公司 114
第八章環(huán)氧塑封料生產(chǎn)主要原材料及其需求 116
8.1EMC用環(huán)氧樹脂 116
8.1.1EMC對(duì)環(huán)氧樹脂原料的要求 116
8.1.2世界及我國環(huán)氧樹脂業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 117
8.1.3國內(nèi)環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的原材料供應(yīng)情況 121
8.1.3.1雙酚A 121
8.1.3.2環(huán)氧氯丙烷（ECH） 130
8.1.4綠色化塑封料中的環(huán)氧樹脂開發(fā)情況 131
8.2EMC用硅微粉 137
8.2.1EMC對(duì)硅微粉原料的要求 137
8.2.2EMC用硅微粉產(chǎn)品概述 137
8.2.3國外EMC用硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況 138
8.2.3.1日本EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況 138
8.2.3.2北美EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況 138
8.2.3.3歐洲EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況 139
8.2.4國內(nèi)EMC用硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況 139
 
 
圖表1：2021年中國GDP 12
圖表2：2016-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度 13
圖表3：2021年居民消費(fèi)價(jià)格月度漲跌幅度 13
圖表4：2021年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度 14
圖表5：2021年按收入來源分的全國居民人均可支配收入及占比 15
圖表6：2016-2021年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度 16
圖表7：2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度 16
圖表8：2016-2021年全國一般公共財(cái)政收入 18
圖表9：2016-2021年全年社會(huì)消費(fèi)品零售總額 19
圖表10：2016-2021年貨物進(jìn)出口總額 20
圖表11：2021年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度 20
圖表12：2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度 20
圖表13：2021年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度 21
圖表14：2021年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口額及其增長(zhǎng)速度 21
圖表15：2021年中國固定資產(chǎn)投資 22
圖表16：2016-2021年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資 23
圖表17：2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長(zhǎng)速度 23
圖表18：2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力 24
圖表19：環(huán)氧塑封料產(chǎn)品組成 29
圖表20：IC封裝塑封成形的工藝過程 37
圖表21：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及代表性封裝型式 53
圖表22：2019-2021年全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)值分析 55
圖表23：2014-2021年我國集成電路行業(yè)增長(zhǎng)情況 62
圖表24：2021年我國集成電路出口情況 63
圖表25：2021年集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)銷產(chǎn)值增長(zhǎng)情況 64
圖表26：2014-2021年我國集成電路固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)情況 64
圖表27：2021年我國集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益增長(zhǎng)情況 65
圖表28：國內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)表 68
圖表29：2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比情況 69
圖表30：國內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì) 69
圖表31：2020年1-12月全國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分省市統(tǒng)計(jì)表 74
圖表32：2021年1-6月全國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分省市統(tǒng)計(jì)表 76
圖表33：2019-2021年我國環(huán)氧塑封料需求量 103
圖表34：各種結(jié)構(gòu)的樹脂對(duì)環(huán)氧模塑料性能的影響 116
圖表35：2021年國內(nèi)BPA市場(chǎng)走勢(shì)圖 122
圖表36：2018-2021年BPA進(jìn)口及均價(jià)圖 123
圖表37：上半年亞太地區(qū)主要雙酚A裝置檢修統(tǒng)計(jì)表 124
圖表38：2018-2021年主要進(jìn)口來源對(duì)比 125
圖表39：2021年國內(nèi)新增苯酚產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)表 126
圖表40：下半年雙酚A原料市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)表 127
圖表41：2015-2021年來自韓國BPA進(jìn)口統(tǒng)計(jì) 129
圖表42：燃燒過程示意圖： 131
圖表43：各種阻燃劑及其阻燃機(jī)理 132
圖表44：各種阻燃劑性能比較 135
圖表45：阻燃劑類型 135
圖表46：幾種無鹵型阻燃劑對(duì)環(huán)氧塑封料性能影響比較 135
圖表47：綠色環(huán)氧塑封料性能改進(jìn) 136

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