第一章電子級多晶硅行業(yè)相關(guān)概述13
1.1硅材料的相關(guān)概述13
1.1.1硅材料簡介13
1.1.2硅的性質(zhì)13
1.2多晶硅的相關(guān)概述16
1.2.1多晶硅的定義16
1.2.2多晶硅的性質(zhì)16
1.2.3多晶硅產(chǎn)品分類17
1.2.4多晶硅主要用途17
1.3電子級多晶硅18
1.3.1電子級多晶硅介紹18
1.3.2電子級多晶硅用途18
第二章多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)分析19
2.1多晶硅生產(chǎn)的工藝技術(shù)19
2.1.1多晶硅的主要生產(chǎn)工藝技術(shù)19
2.1.2多晶硅的制備步驟19
2.1.3高純多晶硅的制備技術(shù)20
2.1.4太陽能級多晶硅新工藝技術(shù)22
2.2世界主要多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)23
2.2.1改良法23
2.2.2硅烷熱分解法24
2.2.3流化床法25
2.2.4冶金法26
2.3國內(nèi)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)概況27
2.3.1中國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀27
2.3.2國內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)技術(shù)對此分析28
2.3.3多晶硅制造業(yè)亟須加快技術(shù)研發(fā)29
2.4我國多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)進(jìn)展29
2.4.1我國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)打破國外壟斷29
2.4.2太陽能級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)獲得突破30
2.4.3我國已掌握千噸級多晶硅核心技術(shù)31
2.4.4我國首臺光伏多晶硅澆鑄設(shè)備研成31
2.5電子級多晶硅生產(chǎn)工藝及技術(shù)分析32
2.5.1電子級多晶硅供貨系統(tǒng)研究32
2.5.2國外電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)分析32
2.5.3中國電子級多晶硅生產(chǎn)水平分析35
2.5.4國內(nèi)外電子級多晶硅技術(shù)發(fā)展趨勢36
第三章2020-2021年中國電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈分析37
3.1電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈37
3.1.1多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈簡介37
3.1.2半導(dǎo)體用多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈38
3.1.3太陽能電池用多晶硅材料41
3.2電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備43
3.2.1生產(chǎn)設(shè)備及性能43
3.2.2生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展趨勢45
3.3電子級多晶硅的需求行業(yè)分析47
3.3.1集成電路產(chǎn)業(yè)（含芯片生產(chǎn)材料分析）47
3.3.2半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)52
3.3.3世界太陽能光伏產(chǎn)業(yè)55
3.3.4中國太陽能光伏產(chǎn)業(yè)64
3.3.5太陽能光伏產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析71
3.3.6太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈利潤分析73
3.4電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問題74
第四章2020-2021年全球電子級多晶硅市場供需分析76
4.12020-2021年全球電子級多晶硅生產(chǎn)能力分析76
4.1.12020-2021年國外主要企業(yè)多晶硅產(chǎn)能76
4.1.2全球電子級多晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀分析77
4.1.3全球主要電子級多晶硅生產(chǎn)廠家發(fā)展動向77
4.22020-2021年全球電子級多晶硅的需求分析78
4.2.1全球電子級多晶硅需求分析78
4.2.2全球半導(dǎo)體用電子級多晶硅的主要區(qū)域分析79
4.32022-2027年世界電子級多晶硅市場發(fā)展前景預(yù)測分析82
第五章2020-2021年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析83
5.12020-2021年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境83
5.1.12020-2021年中國GDP分析83
5.1.22020-2021年中國消費價格指數(shù)83
5.1.32020-2021年城鄉(xiāng)居民收入分析84
5.1.42020-2021年全社會固定資產(chǎn)投資分析86
5.1.52021年前四季度工業(yè)經(jīng)濟運行總體情況86
5.22020-2021年中國電子級多晶硅行業(yè)政策環(huán)境分析90
5.2.1多晶硅被劃入產(chǎn)能過剩行業(yè)90
5.2.2多晶硅行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)即將出臺90
5.2.3太陽能光伏相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策90
5.2.4半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策91
5.32020-2021年中國電子級多晶硅行業(yè)社會環(huán)境分析93
第六章2020-2021年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析97
6.12020-2021年中國目前電子級多晶硅市場運行格局分析97
6.1.1中國電子級多晶硅的生產(chǎn)狀況分析97
6.1.2中國電子級多晶硅產(chǎn)能影響因素98
6.1.3中國電子級多晶硅需求分析98
6.22020-2021年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析99
6.2.1中國電子級多晶硅行業(yè)現(xiàn)狀99
6.2.2中國電子級多晶硅價格走勢分析99
6.2.3中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)存在的問題分析100
6.32020-2021年國內(nèi)電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)101
6.3.11500噸電子級多晶硅項目在江西正式投產(chǎn)101
6.3.2浙江協(xié)成硅業(yè)電子級多晶硅項目試生產(chǎn)102
6.3.3英利集團3000噸電子級多晶硅項目試產(chǎn)成功102
6.3.4洛陽中硅2006噸電子級多晶硅項目通過驗收102
6.3.5中國首條微電子級多晶硅生產(chǎn)線投產(chǎn)運行102
6.42020-2021年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展方略103
6.4.1電子級多晶硅的發(fā)展目標(biāo)103
6.4.2發(fā)展我國電子級多晶硅的可能性103
6.4.3發(fā)展方略104
第七章2020-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒（28046110）市場進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析106
7.12020-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計106
7.1.12020-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況106
7.1.22020-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額情況106
7.22020-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計107
7.2.12020-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量情況107
7.2.22020-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額情況108
7.32020-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口均價分析108
7.42020-2021年中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口情況109
7.52020-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口流向情況111
第八章2020-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒（28046120）市場進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析114
8.12020-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計114
8.1.12020-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量情況114
8.1.22020-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口金額情況114
8.22020-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計115
8.2.12020-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量情況115
8.2.22020-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口金額情況116
8.32020-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口均價分析116
8.42020-2021年中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口情況117
8.52020-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口流向情況118
第九章2020-2021年中國多晶硅市場競爭狀況分析121
9.12020-2021年中國多晶硅行業(yè)競爭格局分析121
9.1.1中國多晶硅行業(yè)或?qū)⒋笠?guī)模洗牌121
9.1.2中國多晶硅生產(chǎn)企業(yè)競爭格局分析121
9.1.32020-2021年中國多晶硅企業(yè)的競爭力分析122
9.1.42016-2021年中國多晶硅行業(yè)的盈利性分析123
9.22020-2021年中國電子級多晶硅行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析123
9.2.1行業(yè)集中度分析123
9.2.2產(chǎn)品技術(shù)競爭分析124
9.2.3成本價格競爭分析125
9.32020-2021年中國電子級多晶硅競爭策略分析125
第十章2020-2021年國外電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)分析127
10.1 HEMLOCK公司127
10.2WACKERCHEMIE128
10.3TOKUYAMA132
10.4MEMCELECTRONICMATERIALS133
10.5 REC135
10.6 MitsubishiMaterials139
10.7 OCI(DCChemical)140
第十一章2020-2021年中國電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析142
11.1江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司142
11.1.1企業(yè)基本情況142
11.1.2公司多晶硅業(yè)務(wù)狀況142
11.1.3企業(yè)經(jīng)營情況分析144
11.2洛陽中硅高科技有限公司145
11.2.1企業(yè)基本概況145
11.2.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況145
11.2.3企業(yè)經(jīng)營情況分析146
11.2.4企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)147
11.3四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司148
11.3.1企業(yè)基本情況148
11.3.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況148
11.3.3企業(yè)發(fā)展最新動態(tài)149
11.4重慶大全新能源有限公司149
11.4.1企業(yè)基本概況149
11.4.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況149
11.4.3企業(yè)經(jīng)營情況分析149
11.5峨眉半導(dǎo)體材料廠151
11.5.1企業(yè)基本概況151
11.5.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況151
11.5.3企業(yè)多晶硅技術(shù)分析152
11.5.4企業(yè)經(jīng)營情況分析153
11.6四川永祥多晶硅有限公司154
11.6.1企業(yè)基本概況154
11.6.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況155
11.6.3企業(yè)經(jīng)營情況分析155
11.7江蘇順大電子材料科技有限公司157
11.7.1企業(yè)基本概況157
11.7.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況157
11.7.3企業(yè)經(jīng)營情況分析158
11.8宜昌南玻硅材料有限公司159
11.8.1企業(yè)基本概況159
11.8.2企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況159
11.8.3企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)160
第十二章2022-2027年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析161
12.12022-2027年中國電子級多晶硅產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測分析161
12.1.1電子級多晶硅技術(shù)走勢分析161
12.1.2電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展方向分析161
12.22022-2027年中國電子級多晶硅市場發(fā)展前景預(yù)測分析162
12.2.1電子級多晶硅供給預(yù)測分析162
12.2.2電子級多晶硅需求預(yù)測分析162
12.2.3電子級多晶硅競爭格局預(yù)測163
12.32022-2027年中國電子級多晶硅市場盈利能力預(yù)測分析163
第十三章2022-2027年全球電子級多晶硅投資前景預(yù)測分析165
13.12022-2027年中國電子級多晶硅項目投資可行性分析165
13.22022-2027年中國電子級多晶硅投資環(huán)境及建議177
13.2.1太陽能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對多晶硅投資影響177
13.2.2電子級多晶硅市場供需矛盾突出179
13.2.3中國電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)瓶頸180
13.2.4電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議180
13.32022-2027年電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析181
13.3.1政策風(fēng)險分析181
13.3.2市場供需風(fēng)險181
13.3.3產(chǎn)品價格風(fēng)險182
13.3.4技術(shù)風(fēng)險分析182
13.3.5節(jié)能減排風(fēng)險183
13.42022-2027年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)投資策略分析184
圖表目錄
圖表1硅的主要物理性質(zhì)14
圖表2多晶硅分類17
圖表3多晶硅產(chǎn)品的主要用途18
圖表4法多晶硅生產(chǎn)流程圖24
圖表5硅烷法多晶硅生產(chǎn)示意圖25
圖表6硫化床法多晶硅生產(chǎn)示意圖26
圖表7冶金法提純多晶硅示意圖27
圖表8國內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)消耗指標(biāo)對比28
圖表9全球主要多晶硅供應(yīng)商市場及技術(shù)分析33
圖表10多晶硅材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品37
圖表11多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖38
圖表12半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)鏈39
圖表13電子級多晶硅材料純度39
圖表14瓦克直拉單晶硅用電子級多晶硅產(chǎn)品指標(biāo)40
圖表15瓦克區(qū)熔單晶硅用電子級多晶硅產(chǎn)品指標(biāo)40
圖表16光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分支41
圖表17從多晶硅到太陽能電池組件的產(chǎn)業(yè)鏈詳細(xì)工藝過程42
圖表18太陽能電池組件成本結(jié)構(gòu)42
圖表19IC芯片制作流程44
圖表20多晶硅生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展歷程45
圖表212007-2021年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計47
圖表222007-2021年中國集成電路產(chǎn)量增長趨勢47
圖表232020-2021年中國集成電路區(qū)域產(chǎn)量統(tǒng)計48
圖表242021年中國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計48
圖表252011-2021年中國集成電路市場規(guī)模及增長率49
圖表262021年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)49
圖表272021年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖50
圖表282021年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)50
圖表292021年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖51
圖表302016-2021年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測52
圖表312010-2021年中國半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量統(tǒng)計52
圖表322010-2021年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長趨勢圖53
圖表332021年中國各省區(qū)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量情況53
圖表342010-2021年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長趨勢54
圖表352021年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入情況54
圖表362021年我國十家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入完成情況表55
圖表37太陽能電池主要材料及電能轉(zhuǎn)換效率比較56
圖表382009-2021年世界太陽能電池產(chǎn)量增長情況56
圖表392009-2021年世界太陽能光伏發(fā)電累計裝機容量情況56
圖表402021年全球太陽能電池產(chǎn)量區(qū)域結(jié)構(gòu)57
圖表412011-2021年全球各類太陽能電池的產(chǎn)量占比57
圖表422021年德國EEG修正案光伏發(fā)電補貼政策61
圖表432021年德國EEG修正案光伏發(fā)電補貼政策細(xì)則61
圖表442009-2022年德國累計和新增裝機容量及預(yù)測61
圖表452011-2020年日本累計和新增裝機容量62
圖表462016-2030年日本光伏產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)景規(guī)劃目標(biāo)62
圖表472006-2021年中國太陽能電池產(chǎn)量和增長率65
圖表482011-2021年中國太陽能累計、新增裝機容量和增長率65
圖表492021年國內(nèi)部分太陽能電池生產(chǎn)線的投資情況66
圖表50太陽能光伏發(fā)電金字塔產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)71
圖表51太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈71
圖表52國內(nèi)光伏產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量72
圖表53太陽能電池系統(tǒng)成本構(gòu)成73
圖表542021年太陽能電池生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)利潤率74
圖表552015-2021年國外主要企業(yè)多晶硅產(chǎn)能統(tǒng)計77
圖表562012-2021年全球電子級多晶硅產(chǎn)量變化情況77
圖表572012-2021年世界電子級多晶硅市場需求量增長趨勢圖79
圖表582015-2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長率79
圖表592015年全球25大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入及市場份額80
圖表602021年半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)示意圖81
圖表61全球電子產(chǎn)品集約化及半導(dǎo)體含量81
圖表62專業(yè)機構(gòu)預(yù)測未來幾年全球半導(dǎo)體收入情況82
圖表632011-2021年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及增長速度83
圖表642011-2021年中國居民消費價格指數(shù)變化趨勢圖84
圖表652010-2021年中國城鎮(zhèn)居民家庭人均可支配收入趨勢圖84
圖表662010-2021年中國農(nóng)村居民家庭人均純收入趨勢圖85
圖表672010-2021年中國城鎮(zhèn)居民消費與恩格爾系數(shù)85
圖表682010-2021年中國農(nóng)村居民家庭恩格爾系數(shù)85
圖表692011-2021年中國全社會固定資產(chǎn)投資增長趨勢圖86
圖表70中國太陽能相關(guān)政策91
圖表71“十二五”和“十三五”規(guī)劃中關(guān)于電子信息產(chǎn)業(yè)基本思路93
圖表722012-2021年我國多晶硅產(chǎn)量情況97
圖表732012-2021年我國電子級多晶硅需求情況98
圖表742020-2021年多晶硅現(xiàn)貨價格100
圖表752011-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計106
圖表762020-2021年電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒產(chǎn)品細(xì)分進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計106
圖表772011-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計107
圖表782020-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒細(xì)分產(chǎn)品進(jìn)口金額107
圖表792011-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量統(tǒng)計107
圖表802020-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒產(chǎn)品細(xì)分出口數(shù)量108
圖表812011-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計108
圖表822020-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒產(chǎn)品細(xì)分出口金額108
圖表832011-2021年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口均價情況109
圖表842020年中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計109
圖表852021年1-12月中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計110
圖表862020年中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計110
圖表872021年1-12月中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計111
圖表882020年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口來源地情況111
圖表892021年1-12月中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口來源地情況112
圖表902020年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口流向情況112
圖表912021年1-12月中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口流向情況113
圖表922011-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量統(tǒng)計114
圖表932011-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計115
圖表942011-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量統(tǒng)計115
圖表952011-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口金額統(tǒng)計116
圖表962011-2021年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口均價情況116
圖表972020年中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計117
圖表982021年1-12月中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計117
圖表992020年中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計117
圖表1002021年1-12月中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計118
圖表1012020年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口來源地情況118
圖表1022021年1-12月中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)口來源地情況119
圖表1032020年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口流向情況119
圖表1042021年1-12月中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口流向情況119
圖表1052015-2021年中國主要多晶硅生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)量統(tǒng)計124
圖表1062015-2021年度中國多晶硅生產(chǎn)集中度124
圖表107國內(nèi)外先進(jìn)多晶硅生產(chǎn)水平成本對比125
圖表108Hemlock的股東結(jié)構(gòu)示意圖127
圖表1092016-2021年Hemlock硅料擴展計劃128
圖表110WACKERCHEMIE集團產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)129
圖表1112011-2021年Wacker公司多晶硅業(yè)務(wù)銷售情況130
圖表1122011-2021年WACKERCHEMIE不同業(yè)務(wù)EBITDAMargin比較130
圖表1132010-2021年Wacker公司銷售情況132
圖表1142012-2020財年Tokuyama收入利潤統(tǒng)計133
圖表1152021年休斯電子材料分業(yè)務(wù)銷售額統(tǒng)計134
圖表1162011-2021年休斯電子材料銷售收入增長情況135
圖表117挪威REC集團結(jié)構(gòu)圖136
圖表1182020-2021年挪威REC公司營業(yè)收入統(tǒng)計136
圖表1192020-2021年挪威REC公司RECSilicon業(yè)務(wù)營收及統(tǒng)計137
圖表1202214年REC公司RECSilicon銷售收入分類137
圖表1211985-2021年REC多晶硅產(chǎn)量和產(chǎn)能擴張情況138
圖表1222015-2021財年MitsubishiMaterials公司營收及利潤統(tǒng)計139
圖表1232015-2021財年MitsubishiMaterials公司多晶硅業(yè)務(wù)營收及利潤140
圖表1242012-2021年韓國OCI多晶硅產(chǎn)能擴張情況明細(xì)141
圖表1252015-2021年OCI多晶硅銷售收入和利潤及其占比141
圖表1262020-2021年江蘇中能多晶硅產(chǎn)銷量穩(wěn)步提升143
圖表1272020-2021年江蘇中能多晶硅生產(chǎn)成本持續(xù)下降143
圖表1282021H1江蘇中能多晶硅業(yè)務(wù)與去年同期比較144
圖表1292021年度江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司收入及利潤統(tǒng)計144
圖表1302021年度江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計144
圖表1312021年度江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司成本費用統(tǒng)計145
圖表1322012-2021年洛陽中硅高科技有限公司多晶硅產(chǎn)量統(tǒng)計及預(yù)測146
圖表1332021年度中硅高科偃師有限公司收入及利潤統(tǒng)計146
圖表1342021年度中硅高科偃師有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計146
圖表1352021年度中硅高科偃師有限公司償債能力分析147
圖表1362021年度中硅高科偃師有限公司成本費用統(tǒng)計147
圖表1372021年度中硅高科偃師有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖147
圖表1382015-2021年四川新光硅業(yè)多晶硅產(chǎn)量統(tǒng)計148
圖表1392015-2021年重慶大全新能源有限公司多晶硅產(chǎn)量統(tǒng)計149
圖表1402021年度重慶大全新能源有限公司收入及利潤統(tǒng)計150
圖表1412021年度重慶大全新能源有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計150
圖表1422021年度重慶大全新能源有限公司償債能力分析150
圖表1432021年度重慶大全新能源有限公司成本費用統(tǒng)計150
圖表1442021年度重慶大全新能源有限公司成本費用比例圖151
圖表1452012-2021年峨嵋半導(dǎo)體材料廠多晶硅產(chǎn)量統(tǒng)計152
圖表1462021年度峨眉半導(dǎo)體材料廠收入及利潤統(tǒng)計153
圖表1472021年度峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計153
圖表1482021年度峨眉半導(dǎo)體材料廠償債能力分析154
圖表1492021年度峨眉半導(dǎo)體材料廠運營能力分析154
圖表1502021年度峨眉半導(dǎo)體材料廠成本費用統(tǒng)計154
圖表1512021年四川永祥多晶硅有限公司產(chǎn)能統(tǒng)計155
圖表1522021年度四川永祥多晶硅有限公司收入及利潤統(tǒng)計155
圖表1532021年度四川永祥多晶硅有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計156
圖表1542021年度四川永祥多晶硅有限公司償債能力分析156
圖表1552021年度四川永祥多晶硅有限公司運營能力分析156
圖表1562021年度四川永祥多晶硅有限公司成本費用統(tǒng)計156
圖表1572021年度四川永祥多晶硅有限公司成本費用比例圖157
圖表1582015-2021年江蘇順大電子材料科技有限公司多晶硅產(chǎn)能統(tǒng)計158
圖表1592021年度江蘇順大電子材料科技有限公司收入及利潤統(tǒng)計158
圖表1602021年度江蘇順大電子材料科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計158
圖表1612021年度江蘇順大電子材料科技有限公司償債能力分析158
圖表1622021年度江蘇順大電子材料科技有限公司運營能力分析159
圖表1632021年度江蘇順大電子材料科技有限公司成本費用統(tǒng)計159
圖表164宜昌南玻公司多晶硅主要檢測指標(biāo)160
圖表1652022-2027年中國電子級多晶硅需求量預(yù)測趨勢圖163
圖表1661000t/a多晶硅項目綜合技術(shù)經(jīng)濟指標(biāo)表169
圖表1671000t/a多晶硅項目原輔材料及燃料動力價格表171
圖表1681000t/a多晶硅項目平均總成本費用表（制造成本法）172
圖表1691000t/a多晶硅項目平均總成本費用表（費用要素法）173
圖表1701000t/a多晶硅項目產(chǎn)品銷售收入計算表174
圖表1711000t/a多晶硅項目盈利能力指標(biāo)表175
圖表1721000t/a多晶硅項目經(jīng)濟效益敏感性分析176
圖表1732021年國內(nèi)多晶硅項目投資事件179
圖表1742010-2021年中國多晶硅長單與散貨價格走勢圖182
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