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第一章2018-2021年全球芯片設計行業(yè)運行狀況探析1
第一節(jié)2018-2021年全球芯片設計行業(yè)基本特點1
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展1
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢2
第二節(jié)2018-2021年全球芯片設計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析3
一、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模3
二、全球芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)5
第三節(jié)全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析6
一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析6
二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析6
三、臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析7
四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析11
第四節(jié)2022-2027年全球芯片設計業(yè)趨勢探析11
第二章2018-2021年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析15
第一節(jié)高通（QUALCOMM）15
一、企業(yè)概況15
二、經(jīng)營動態(tài)分析15
三、企業(yè)競爭力分析16
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析17
第二節(jié)博通（BROADCOM）18
一、企業(yè)概況18
二、2018-2021年經(jīng)營動態(tài)分析18
三、企業(yè)競爭力分析19
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析20
第三節(jié)英偉達NVIDIA21
一、企業(yè)概況21
二、經(jīng)營動態(tài)分析21
三、企業(yè)競爭力分析22
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析23
第四節(jié)新帝（SANDISK）24
一、企業(yè)概況24
二、經(jīng)營動態(tài)分析24
三、企業(yè)競爭力分析24
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析25
第五節(jié)AMD25
一、企業(yè)概況25
二、經(jīng)營動態(tài)分析25
三、企業(yè)競爭力分析26
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析26
第三章2018-2021年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境分析28
第一節(jié)國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析28
一、GDP歷史變動軌跡分析28
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析31
三、2023年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析32
第二節(jié)2018-2021年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析47
一、國貨復進口政策47
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策48
三、各地IC設計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策51
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略51
五、外匯管理體制的缺陷53
第三節(jié)2018-2021年中國芯片設計行業(yè)技術發(fā)展環(huán)境分析56
一、芯片工藝流程56
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程58
三、我國技術創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)65
四、我國芯片設計技術最新進展69
第四章2018-2021年中國芯片設計行業(yè)運行形勢透析70
第一節(jié)2018-2021年中國芯片設計行業(yè)運行總況70
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大70
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高70
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富71
四、原材料與生產(chǎn)設備配套問題72
第二節(jié)2018-2021年中國芯片設計運行動態(tài)分析73
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢73
二、中國自主標準為國內(nèi)設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇74
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設計熱門產(chǎn)品74
第三節(jié)2018-2021年中國芯片設計行業(yè)經(jīng)濟運行分析75
一、2018-2021年行業(yè)經(jīng)濟指標運行75
二、芯片設計業(yè)進出口貿(mào)易現(xiàn)狀76
三、2017-2022年行業(yè)盈利能力分析76
四、2017-2022年行業(yè)償債能力分析77
五、2017-2022年行業(yè)營運能力分析78
六、2017-2022年行業(yè)發(fā)展能力分析79
第四節(jié)2018-2021年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題80
一、企業(yè)規(guī)模問題分析80
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析80
三、資金問題分析80
四、人才問題分析81
五、發(fā)展的建議與措施81
第五章2018-2021年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析83
第一節(jié)2018-2021年中國芯片設計市場發(fā)展分析83
一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析83
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析83
第二節(jié)2018-2021年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析85
一、芯片的產(chǎn)量分析85
二、芯片的產(chǎn)能分析86
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析89
第三節(jié)2018-2021年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較90
一、長三角、珠三角及環(huán)渤海地區(qū)90
二、北京90
三、上海90
四、深圳90
五、無錫90
六、蘇州91
第六章2018-2021年中國芯片設計產(chǎn)品細分市場運行態(tài)勢分析92
第一節(jié)2018-2021年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析92
一、生物芯片92
二、通信芯片93
三、顯示芯片94
四、數(shù)字電視芯片94
五、4G芯片97
第二節(jié)電子芯片市場98
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)98
二、電子芯片市場特點98
三、電子芯片市場規(guī)模98
四、2022-2027年電子芯片市場預測100
第三節(jié)通訊芯片市場101
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)101
二、通訊芯片市場特點102
三、通訊芯片市場規(guī)模102
四、2022-2027年通訊芯片市場預測104
第四節(jié)汽車芯片市場106
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)106
二、汽車芯片市場特點107
三、汽車芯片市場規(guī)模107
四、2022-2027年汽車芯片市場預測108
第五節(jié)手機芯片市場110
一、手機芯片市場結(jié)構(gòu)110
二、手機芯片市場特點110
三、手機芯片市場規(guī)模111
四、2022-2027年手機芯片市場預測114
第六節(jié)電視芯片市場115
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)115
二、電視芯片市場特點117
三、電視芯片市場規(guī)模117
四、2022-2027年電視芯片市場預測118
第七章2018-2021年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)競爭格局分析119
第一節(jié)2018-2021年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析119
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況119
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力119
三、外資企業(yè)進入國內(nèi)市場的影響119
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析120
第二節(jié)2018-2021年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述121
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況121
二、潛在進入者的競爭威脅122
三、供應商與客戶議價能力122
第三節(jié)大陸本土IC設計業(yè)SWOT分析124
一、存在優(yōu)勢和支持124
二、劣勢非常明顯125
三、面臨激烈市場競爭威脅127
第四節(jié)2018-2021年中國芯片設計業(yè)集中度分析128
一、區(qū)域集中度分析128
二、市場集中度分析128
第五節(jié)2018-2021年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析129
一、集成電路芯片制造技術競爭力129
二、測試技術現(xiàn)狀及差距130
三、我國封裝技術現(xiàn)狀及差距130
第八章2018-2021年中國芯片設計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務分析132
第一節(jié)大唐微電子技術有限公司132
一、企業(yè)概況132
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析133
三、企業(yè)成長性分析133
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析133
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析134
第二節(jié)大連路美芯片科技有限公司134
一、企業(yè)概況134
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析135
三、企業(yè)成長性分析136
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析136
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析136
第三節(jié)上海華虹NEC電子有限公司137
一、企業(yè)概況137
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析138
三、企業(yè)成長性分析138
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析139
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析139
第四節(jié)上海藍光科技有限公司140
一、企業(yè)概況140
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析141
三、企業(yè)成長性分析141
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析141
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析142
第五節(jié)福州瑞芯微電子有限公司142
一、企業(yè)概況142
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析143
三、企業(yè)成長性分析143
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析144
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析144
第六節(jié)有研半導體材料股份有限公司145
一、企業(yè)概況145
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析145
三、企業(yè)成長性分析146
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析146
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析147
第九章2018-2021年中國芯片設計相關產(chǎn)業(yè)運行分析148
第一節(jié)IC制造業(yè)148
第二節(jié)IC封裝測試業(yè)150
第三節(jié)IC材料和設備行業(yè)150
一、半導體照明應用市場突破分析150
二、單芯片市場競爭分析152
三、2016-2021年國產(chǎn)設備市場分析154
第四節(jié)上游原材料154
一、半導體材料簡述154
二、半導體材料的種類155
三、半導體材料的制備156
第十章2022-2027年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展前景與投資預測分析158
第一節(jié)2022-2027年中國芯片業(yè)前景領域展望158
一、節(jié)能芯片前景展望158
二、電視芯片前景預測分析158
三、手機多媒體芯片市場前景研究158
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)160
第二節(jié)2022-2027年中國芯片設計市場發(fā)展預測161
一、2022-2027年中國芯片設計市場規(guī)模預測161
二、2022-2027年中國芯片設計盈利能力預測分析162
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預測164
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變164
第三節(jié)2022-2027年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析164
一、扶持體系日益完善164
二、消費電子大行其道165
第四節(jié)2022-2027年中國芯片設計行業(yè)投資風險分析165
一、市場競爭風險分析165
二、風險投資趨于活躍166
第五節(jié)投資建議166
一、產(chǎn)品技術應用注意事項166
二、項目投資注意事項167
三、產(chǎn)品生產(chǎn)開發(fā)注意事項167
五、產(chǎn)品銷售注意事項168
圖表目錄
圖表1.IC產(chǎn)業(yè)垂直分工演化過程1
圖表2.IC設計在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的價值占比1
圖表3.IC設計技術發(fā)展進程2
圖表4.IC系統(tǒng)性能和集成度2
圖表5.2017-2022年全球IC市場規(guī)模及增長率（單位：十億美元，%）3
圖表6.2017-2022年全球IC市場規(guī)模及增長率圖例分析（單位：十億美元，%）3
圖表7.2017-2022年全球IC設計行業(yè)總產(chǎn)值及增長率4
圖表8.2017-2022年全球IC設計行業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析4
圖表9.2021年全球IC設計銷售收入（按地區(qū)）組成5
圖表10.2021年臺灣IC設計銷售收入（按地區(qū)）組成7
圖表11.2016-2021年臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值分析8
圖表12.2016-2021年臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值圖例分析8
圖表13.IC設計業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)9
圖表14.IC設計公司的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)10
圖表15.2010-2021年IC設計廠商營收前10名11
圖表16.3C應用領域關鍵IC整合趨勢13
圖表17.人機接口關鍵半導體組件及主要供貨商13
圖表18.2014—2021年4季度國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長率28
圖表19.2016年—2021年4季度三次產(chǎn)業(yè)增加值季度同比增長率28
圖表20.2015到2021年我國GDP運行情況29
圖表21.2018年到2021年我國經(jīng)濟部分指標環(huán)比增長數(shù)據(jù)30
圖表22.2009-2021年1-12固定資產(chǎn)投資完成額月度累計同比增長率（%）32
圖表23.2009-2021年工業(yè)增加值月度同比增長率（%）33
圖表24.2009年12月—2021年社會消費品零售總額月度同比增長率（%）34
圖表25.2018年到2021年份我國消費價格指數(shù)CPI情況34
圖表26.2014到2021年我國消費價格指數(shù)CPI走勢35
圖表27.2018年到2021年份我國工業(yè)品出產(chǎn)價格指數(shù)PPI情況35
圖表28.2012到2021年我國我國工業(yè)品出產(chǎn)價格指數(shù)PPI走勢36
圖表29.2017-2022年1季度CPI、PPI月度變化37
圖表30.2015年—2021年4季度企業(yè)商品價格月度指數(shù)37
圖表31.2009年12月—2021年社會消費品零售總額月度同比增長率（%）38
圖表32.2015年—2021年4季度月度進出口同比增長率39
圖表33.2018年3月-2021年份國家進出口貿(mào)易情況表40
圖表34.2014年到2021年份國家進出口貿(mào)易情況走勢圖40
圖表35.2009-2021年貨幣供應量月度同比增長率（%）42
圖表36.2018-2021年份國家財政收入情況表42
圖表37.2014年7月到2021年份國家財政收入情況走勢圖43
圖表38.2021年2021年中央公共財政支出預算表43
圖表39.芯片工藝流程56
圖表40.杭州國芯科技股份有限公司專利情況67
圖表41.2013-2021年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率70
圖表42.2013-2021年中國大陸IC市場規(guī)模及增長率圖例分析71
圖表43.2013-2021年中國IC設計業(yè)總產(chǎn)值及增長率75
圖表44.2013-2021年中國IC設計業(yè)總產(chǎn)值及增長率圖例分析75
圖表45.2017-2022年芯片設計行業(yè)盈利能力分析77
圖表46.2017-2022年芯片設計行業(yè)盈利能力圖例分析77
圖表47.2017-2022年芯片設計償債能力分析78
圖表48.2017-2022年芯片設計償債能力圖例分析78
圖表49.2017-2022年芯片設計經(jīng)營效率分析78
圖表50.2017-2022年芯片設計經(jīng)營效率圖例分析79
圖表51.2017-2022年芯片設計成長能力分析79
圖表52.2017-2022年芯片設計成長能力圖例分析80
圖表53.2021年中國IC和IC設計市場應用結(jié)構(gòu)分析84
圖表54.2018-2021年中國大陸范圍內(nèi)芯片產(chǎn)值分析86
圖表55.2018-2021年前五大芯片廠商產(chǎn)值占比及預測87
圖表56.2021年中國IC市場應用結(jié)構(gòu)87
圖表57.2021年中國IC設計營收20強88
圖表58.2016-2021年TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）98
圖表59.2021年中國TD-LTE終端芯片市場應用產(chǎn)品結(jié)構(gòu)99
圖表60.2016-2021年TD-LTE終端芯片市場規(guī)模與增長預測分析100
圖表61.各種應用對應的帶寬需求103
圖表62.2016-2021年通訊芯片市場規(guī)模與增長（按銷量）103
圖表63.2022-2027年通訊芯片市場預測105
圖表64.2016-2021汽車芯片市場規(guī)模107
圖表65.2022-2027年汽車芯片市場預測108
圖表66.2022-2027年手機芯片市場預測112
圖表67.2022-2027年中國多媒體手機產(chǎn)量增長預測112
圖表68.多媒體廣播和視頻流廣播手機電視優(yōu)缺點113
圖表69.2022-2027年手機芯片市場預測114
圖表70.2017-2022年中國手機電視芯片市場規(guī)模及增長117
圖表71.2022-2027年中國手機電視芯片市場規(guī)模及增長預測118
圖表72.2021年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)銷售額比較128
圖表73.2021年中國芯片設計產(chǎn)業(yè)設計人員比較129
圖表74.2018-2022年大唐微電子技術有限公司基本財務數(shù)據(jù)133
圖表75.2018-2022年大唐微電子技術有限公司成長能力分析133
圖表76.2018-2022年大唐微電子技術有限公司經(jīng)營效率分析133
圖表77.2018-2022年大唐微電子技術有限公司財務結(jié)構(gòu)分析134
圖表78.2018-2022年大唐微電子技術有限公司償債能力分析134
圖表79.2018-2022年大唐微電子技術有限公司盈利能力分析134
圖表80.2018-2022年大連路美芯片科技基本財務數(shù)據(jù)135
圖表81.2018-2022年大連路美芯片科技成長能力分析136
圖表82.2018-2022年大連路美芯片科技經(jīng)營效率分析136
圖表83.2018-2022年大連路美芯片科技財務結(jié)構(gòu)比較136
圖表84.2018-2022年大連路美芯片科技償債能力分析137
圖表85.2018-2022年大連路美芯片科技盈利能力分析137
圖表86.2018-2022年華虹NEC基本財務數(shù)據(jù)139
圖表87.2018-2022年華虹NEC成長能力分析139
圖表88.2018-2022年華虹NEC經(jīng)營效率分析139
圖表89.2018-2022年華虹NEC財務結(jié)構(gòu)比較140
圖表90.2018-2022年華虹NEC盈利能力分析140
圖表91.2018-2022年華虹NEC償債能力分析140
圖表92.2018-2022年藍光科技基本財務數(shù)據(jù)142
圖表93.2018-2022年藍光科技成長能力分析142
圖表94.2018-2022年藍光科技經(jīng)營效率分析142
圖表95.2018-2022年藍光科技償債能力分析143
圖表96.2018-2022年藍光科技盈利能力分析143
圖表97.2018-2022年瑞芯微電子基本財務數(shù)據(jù)144
圖表98.2018-2022年瑞芯微電子成長能力分析144
圖表99.2018-2022年瑞芯微電子經(jīng)營效率分析145
圖表100.2018-2022年瑞芯微電子財務結(jié)構(gòu)比較145
圖表101.2018-2022年瑞芯微電子償債能力分析145
圖表102.2018-2022年瑞芯微電子盈利能力分析145
圖表103.2018-2022年有研硅股基本財務數(shù)據(jù)146
圖表104.2018-2022年有研硅股成長能力分析147
圖表105.2018-2022年有研硅股經(jīng)營效率分析147
圖表106.2018-2022年有研硅股財務結(jié)構(gòu)比較147
圖表107.2018-2022年有研硅股償債能力分析148
圖表108.2018-2022年有研硅股盈利能力分析148
圖表109.2022-2027年中國芯片設計市場總產(chǎn)值預測分析162
圖表110.2022-2027年中國芯片設計市場規(guī)模預測分析162
圖表111.2022-2027年中國芯片設計行業(yè)市場盈利能力預測163
圖表112.2022-2027年中國芯片設計行業(yè)市場經(jīng)營效率預測163

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