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第一章 芯片行業(yè)的總體概述
第一節(jié) 相關(guān)概念
一、 芯片的內(nèi)涵
二、 集成電路的內(nèi)涵
三、 兩者的聯(lián)系與區(qū)別
第二節(jié) 常見(jiàn)類型
一、 LED芯片
二、 手機(jī)芯片
三、 電腦芯片
四、 大腦芯片
五、 生物芯片
第三節(jié) 制作過(guò)程
一、 原料晶圓
二、 晶圓涂膜
三、 光刻顯影
四、 摻加雜質(zhì)
五、 晶圓測(cè)試
六、 芯片封裝
七、 測(cè)試包裝
第四節(jié) 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
二、 上下游企業(yè)
第二章 2020-2022年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2020-2022年世界芯片市場(chǎng)綜述
一、 市場(chǎng)發(fā)展歷程
二、 芯片銷售規(guī)模
三、 芯片資本支出
四、 芯片生產(chǎn)周期
五、 芯片短缺現(xiàn)狀
六、 芯片短缺原因
七、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
八、 芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)狀
九、 芯片制造產(chǎn)能
十、 下游應(yīng)用領(lǐng)域
十一 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
十二 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第二節(jié) 美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 行業(yè)地位分析
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
四、 政策布局加快
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
七、 芯片市場(chǎng)份額
八、 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
九、 機(jī)構(gòu)發(fā)展動(dòng)態(tài)
十、 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作
十一 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
第三節(jié) 日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 政府扶持政策
三、 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
四、 芯片企業(yè)排名
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
六、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
七、 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示
第四節(jié) 韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)因
三、 行業(yè)發(fā)展地位
四、 芯片投資總額
五、 存儲(chǔ)芯片現(xiàn)狀
六、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
八、 市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
二、 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
三、 市場(chǎng)需求狀況
四、 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
五、 行業(yè)布局動(dòng)態(tài)
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
七、 芯片發(fā)展戰(zhàn)略
第六節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)分析
一、 臺(tái)灣芯片行業(yè)地位
二、 臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
三、 臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能
四、 臺(tái)灣芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
五、 重點(diǎn)企業(yè)技術(shù)水平
第三章 2020-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
二、 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
三、 固定資產(chǎn)投資
四、 工業(yè)運(yùn)行情況
五、 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
第二節(jié) 社會(huì)環(huán)境分析
一、 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
二、 智能芯片不斷發(fā)展
三、 信息化發(fā)展的水平
四、 電子信息制造情況
五、 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
六、 科技人才隊(duì)伍壯大
七、 萬(wàn)物互聯(lián)帶來(lái)需求
八、 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
九、 新冠疫情影響分析
第三節(jié) 技術(shù)環(huán)境分析
一、 芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
二、 5G技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)分析
三、 后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)
四、 芯片技術(shù)發(fā)展方向分析
第四節(jié) 專利環(huán)境分析
一、 專利申請(qǐng)數(shù)量
二、 專利技術(shù)分布
三、 專利權(quán)人情況
四、 上市公司專利
五、 布圖設(shè)計(jì)專利
第五節(jié) 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
一、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
二、 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
三、 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
四、 半導(dǎo)體資本開(kāi)支
五、 半導(dǎo)體銷售規(guī)模
六、 半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
七、 半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
八、 半導(dǎo)體發(fā)展借鑒
第四章 2020-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、 行業(yè)發(fā)展歷程
二、 行業(yè)特點(diǎn)概述
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
四、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
五、 芯片產(chǎn)值狀況
六、 市場(chǎng)銷售收入
七、 芯片產(chǎn)量狀況
八、 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
九、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速
第二節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片市場(chǎng)格局分析
一、 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
二、 芯片企業(yè)數(shù)量
三、 區(qū)域發(fā)展格局
四、 城市發(fā)展格局
五、 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
第三節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
一、 核心芯片自給率低
二、 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
三、 芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
四、 芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
五、 芯片國(guó)產(chǎn)化的問(wèn)題
六、 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
第四節(jié) 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
一、 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
二、 芯片供應(yīng)短缺
三、 過(guò)度依賴進(jìn)口
四、 技術(shù)短板問(wèn)題
五、 人才短缺問(wèn)題
六、 市場(chǎng)發(fā)展不足
第五節(jié) 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
一、 突破壟斷策略
二、 化解供給不足
三、 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
四、 加大資源投入
五、 人才培養(yǎng)策略
六、 總體發(fā)展建議
第五章 2020-2022年中國(guó)重點(diǎn)地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 廣東省
一、 產(chǎn)業(yè)政策支持
二、 市場(chǎng)規(guī)模分析
三、 發(fā)展條件分析
四、 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
五、 城市發(fā)展現(xiàn)狀
六、 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
七、 項(xiàng)目投產(chǎn)動(dòng)態(tài)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
九、 發(fā)展模式建議
十、 發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
十一 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第二節(jié) 北京市
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
二、 產(chǎn)量規(guī)模狀況
三、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
四、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
五、 典型企業(yè)案例
六、 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
七、 重點(diǎn)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
九、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
十、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第三節(jié) 上海市
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、 產(chǎn)量規(guī)模狀況
三、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
四、 產(chǎn)業(yè)空間布局
五、 人才隊(duì)伍建設(shè)
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 南京市
一、 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
三、 產(chǎn)業(yè)扶持政策
四、 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
五、 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
六、 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
七、 企業(yè)布局加快
八、 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
九、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
十、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第五節(jié) 廈門市
一、 福建芯片產(chǎn)業(yè)
二、 產(chǎn)業(yè)扶持政策
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)力
四、 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
六、 區(qū)域發(fā)展格局
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)
八、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
第六節(jié) 晉江市
一、 浙江芯片產(chǎn)業(yè)
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
三、 項(xiàng)目簽約動(dòng)態(tài)
四、 鼓勵(lì)政策發(fā)布
五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
六、 人才資源保障
第七節(jié) 其他城市
一、 武漢市
二、 西安市
三、 合肥市
四、 重慶市
五、 杭州市
六、 無(wú)錫市
七、 天津市
第六章 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)及制造發(fā)展分析
第一節(jié) 2020-2022年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
一、 芯片設(shè)計(jì)概述
二、 行業(yè)發(fā)展歷程
三、 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
四、 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
五、 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
六、 重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行
七、 設(shè)計(jì)人員規(guī)模
八、 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
九、 企業(yè)融資態(tài)勢(shì)
十、 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
第二節(jié) 2020-2022年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
一、 晶圓制造工藝
二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
三、 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、 行業(yè)產(chǎn)能分布
五、 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
六、 工藝制程進(jìn)展
七、 國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)
八、 產(chǎn)能規(guī)模預(yù)測(cè)
第七章 2020-2022年中國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜況
一、 封裝技術(shù)介紹
二、 芯片測(cè)試原理
三、 測(cè)試準(zhǔn)備規(guī)劃
四、 主要測(cè)試分類
五、 關(guān)鍵技術(shù)突破
六、 發(fā)展面臨問(wèn)題
第二節(jié) 中國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)分析
一、 全球市場(chǎng)狀況
二、 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
三、 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模
四、 產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
五、 技術(shù)水平分析
六、 國(guó)內(nèi)企業(yè)排名
七、 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
第三節(jié) 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
一、 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
二、 行業(yè)發(fā)展前景
三、 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
四、 產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析
五、 產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
六、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
第八章 2020-2022年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析
第一節(jié) LED領(lǐng)域
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
二、 LED芯片規(guī)模
三、 LED芯片價(jià)格
四、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
五、 重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)
六、 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)
七、 應(yīng)用領(lǐng)域分布
八、 項(xiàng)目動(dòng)態(tài)分析
九、 封裝技術(shù)難點(diǎn)
十、 行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
第二節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
一、 產(chǎn)業(yè)鏈的地位
二、 發(fā)展環(huán)境分析
三、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
四、 競(jìng)爭(zhēng)主體分析
五、 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片
六、 典型應(yīng)用產(chǎn)品
七、 技術(shù)研發(fā)成果
八、 企業(yè)戰(zhàn)略合作
九、 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
十、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵
第三節(jié) 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
一、 無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
二、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
三、 行業(yè)注冊(cè)情況
四、 行業(yè)融資情況
五、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
六、 主流解決方案
七、 芯片應(yīng)用領(lǐng)域
八、 市場(chǎng)前景趨勢(shì)
第四節(jié) 衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域
一、 北斗芯片概述
二、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
三、 芯片銷量狀況
四、 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
五、 芯片研發(fā)進(jìn)展
六、 融資合作動(dòng)態(tài)
七、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第五節(jié) 智能穿戴領(lǐng)域
一、 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
二、 產(chǎn)品類別分析
三、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
四、 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
五、 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
六、 芯片廠商對(duì)比
七、 發(fā)展?jié)摿Ψ治?BR>八、 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第六節(jié) 智能手機(jī)領(lǐng)域
一、 出貨規(guī)模分析
二、 智能手機(jī)芯片
三、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、 芯片出貨規(guī)模
五、 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
六、 產(chǎn)品技術(shù)路線
七、 芯片評(píng)測(cè)狀況
八、 芯片評(píng)測(cè)方案
九、 企業(yè)戰(zhàn)略合作
第七節(jié) 汽車電子領(lǐng)域
一、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
二、 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
三、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
四、 車用芯片格局
五、 車用芯片研發(fā)
六、 車用芯片項(xiàng)目
七、 企業(yè)戰(zhàn)略合作
八、 智能駕駛應(yīng)用
九、 未來(lái)發(fā)展前景
第八節(jié) 生物醫(yī)藥領(lǐng)域
一、 生物芯片介紹
二、 市場(chǎng)政策環(huán)境
三、 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
四、 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
五、 市場(chǎng)規(guī)模狀況
六、 行業(yè)專利技術(shù)
七、 行業(yè)投融資情況
八、 重點(diǎn)企業(yè)分析
九、 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
十、 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第九節(jié) 通信領(lǐng)域
一、 芯片銷售總額
二、 芯片應(yīng)用狀況
三、 射頻芯片需求
四、 5G芯片布局
五、 企業(yè)產(chǎn)品布局
六、 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
第九章 2020-2022年創(chuàng)新型芯片產(chǎn)品發(fā)展分析
第一節(jié) 計(jì)算芯片
一、 產(chǎn)品升級(jí)要求
二、 產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用
三、 發(fā)展機(jī)遇分析
四、 發(fā)展挑戰(zhàn)分析
五、 技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵
六、 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
第二節(jié) 智能芯片
一、 AI芯片基本概述
二、 AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
三、 AI芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
四、 AI芯片區(qū)域分布
五、 AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域
六、 AI芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
七、 企業(yè)布局AI芯片
八、 AI芯片政策機(jī)遇
九、 AI芯片廠商融資
十、 AI芯片發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 量子芯片
一、 技術(shù)體系對(duì)比
二、 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
三、 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
四、 未來(lái)發(fā)展前景
第四節(jié) 低耗能芯片
一、 產(chǎn)品發(fā)展背景
二、 系統(tǒng)及結(jié)構(gòu)優(yōu)化
三、 器件結(jié)構(gòu)分析
四、 低功耗芯片設(shè)計(jì)
五、 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
第十章 2020-2022年國(guó)際芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第一節(jié) 英偉達(dá)（NVIDIA Corporation）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第二節(jié) 高通（QUALCOMM, Inc.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第三節(jié) 臺(tái)灣積體電路制造公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第四節(jié) 格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（GlobalFoundries）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)產(chǎn)品分析
三、 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
四、 企業(yè)戰(zhàn)略合作
五、 產(chǎn)業(yè)解決方案
六、 未來(lái)發(fā)展規(guī)劃
第五節(jié) 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)布局分析
三、 2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
五、 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十一章 2019-2022年中國(guó)大陸重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第一節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來(lái)前景展望
第二節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來(lái)前景展望
第三節(jié) 通富微電子股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來(lái)前景展望
第四節(jié) 天水華天科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來(lái)前景展望
第五節(jié) 紫光展銳科技有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
三、 產(chǎn)品研發(fā)情況
四、 產(chǎn)品應(yīng)用情況
五、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
六、 未來(lái)發(fā)展前景
第十二章 2020-2022年中國(guó)芯片行業(yè)投資分析
第一節(jié) 投資機(jī)遇分析
一、 國(guó)產(chǎn)化投資機(jī)會(huì)
二、 投資需求上升
三、 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
四、 資本市場(chǎng)機(jī)遇
五、 政府投資機(jī)遇
第二節(jié) 行業(yè)投資分析
一、 市場(chǎng)融資規(guī)模
二、 企業(yè)融資金額
三、 融資輪次分布
四、 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
五、 階段投資邏輯
六、 國(guó)有資本為重
七、 行業(yè)投資建議
第三節(jié) 基金融資分析
一、 基金投資周期分析
二、 基金發(fā)展價(jià)值分析
三、 基金投資規(guī)模狀況
四、 基金投資范圍分布
五、 基金投資動(dòng)態(tài)分析
六、 基金未來(lái)規(guī)劃方向
第四節(jié) 行業(yè)并購(gòu)分析
一、 全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)現(xiàn)狀
二、 全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)規(guī)模
三、 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)特點(diǎn)
四、 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
五、 產(chǎn)業(yè)并購(gòu)相應(yīng)對(duì)策
六、 市場(chǎng)并購(gòu)趨勢(shì)分析
第五節(jié) 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、 行業(yè)投資壁壘
二、 貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)
三、 貿(mào)易合作風(fēng)險(xiǎn)
四、 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
五、 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
六、 環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)
第六節(jié) 融資策略分析
一、 項(xiàng)目包裝融資
二、 高新技術(shù)融資
三、 BOT項(xiàng)目融資
四、 IFC國(guó)際融資
五、 專項(xiàng)資金融資
第十三章 中國(guó)芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
第一節(jié) 高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目實(shí)施主體
三、 項(xiàng)目投資效益
四、 項(xiàng)目投資概算
五、 項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)效益
六、 項(xiàng)目投資影響
第二節(jié) 云－端信息安全芯片設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本情況
二、 項(xiàng)目投資概算
三、 項(xiàng)目實(shí)施規(guī)劃
四、 項(xiàng)目可行性分析
第三節(jié) 車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本概況
二、 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
三、 項(xiàng)目投資概算
四、 項(xiàng)目建設(shè)周期
五、 項(xiàng)目可行性分析
第四節(jié) 大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
二、 項(xiàng)目投資概算
三、 項(xiàng)目建設(shè)周期
第五節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
二、 項(xiàng)目投資概算
三、 項(xiàng)目建設(shè)周期
第六節(jié) 高性能人工智能邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本概況
二、 項(xiàng)目必要性分析
三、 項(xiàng)目可行性分析
四、 項(xiàng)目投資估算
五、 項(xiàng)目效益分析
六、 項(xiàng)目實(shí)施主體
七、 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
第七節(jié) 新一代全高清網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)SoC芯片項(xiàng)目
一、 項(xiàng)目基本概述
二、 項(xiàng)目必要性分析
三、 項(xiàng)目可行性分析
四、 項(xiàng)目投資估算
五、 項(xiàng)目效益分析
六、 項(xiàng)目實(shí)施主體
七、 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
第十四章 2022-2028年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景展望
第一節(jié) 中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析
一、 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
二、 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
三、 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
四、 芯片技術(shù)研發(fā)方向
五、 AI芯片未來(lái)發(fā)展前景
第二節(jié) 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望
一、 芯片材料
二、 芯片設(shè)計(jì)
三、 芯片制造
四、 芯片封測(cè)
第三節(jié) 2022-2028年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
一、 2022-2028年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析
二、 2022-2028年中國(guó)集成電路銷售收入預(yù)測(cè)
三、 2022-2028年中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
第十五章 中國(guó)芯片行業(yè)政策規(guī)劃分析
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系
一、 國(guó)外芯片行業(yè)扶持政策
二、 中國(guó)芯片行業(yè)政策匯總
三、 芯片行業(yè)政策影響分析
第二節(jié) 財(cái)政扶持政策
一、 加大企業(yè)減稅力度
二、 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
第三節(jié) 監(jiān)管體系分析
一、 行業(yè)監(jiān)管部門
二、 并購(gòu)重組態(tài)勢(shì)
三、 產(chǎn)權(quán)保護(hù)政策
第四節(jié) 相關(guān)政策分析
一、 智能制造政策
二、 智能傳感器政策
三、 “互聯(lián)網(wǎng)+”政策
四、 人工智能發(fā)展規(guī)劃
五、 光電子芯片發(fā)展規(guī)劃
六、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策
第五節(jié) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
一、 發(fā)展思路
二、 發(fā)展目標(biāo)
三、 發(fā)展重點(diǎn)
四、 措施建議
第六節(jié) 地區(qū)政策規(guī)劃
一、 河北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
二、 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
三、 安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
四、 浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
五、 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
六、 湖南省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
七、 甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
八、 江西省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表目錄
圖表 芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及主要廠商梳理
圖表 芯片技術(shù)發(fā)展的里程碑
圖表 2015-2021年全球芯片銷售額
圖表 2000-2021全球芯片業(yè)銷售與資本支出
圖表 芯片生產(chǎn)流程
圖表 芯片訂貨的等候時(shí)間
圖表 全球缺芯導(dǎo)致主要行業(yè)減產(chǎn)或漲價(jià)案例
圖表 2021年全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名
圖表 1980-2023年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 2019年全球IC公司市場(chǎng)份額
圖表 1986-2022年日本占全球芯片市場(chǎng)份額及預(yù)測(cè)
圖表 2019年銷售排名前10的日本半導(dǎo)體廠商榜單
圖表 2020年全球各地區(qū)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)份額
圖表 韓國(guó)在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)占有主導(dǎo)地位
圖表 2020年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在全球晶圓代工市場(chǎng)中市占率
圖表 2017-2021年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 2021年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 2018-2020年中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能
圖表 2018-2020年臺(tái)積電芯片產(chǎn)業(yè)在全球的市占率
圖表 2020年中國(guó)臺(tái)灣專屬晶圓代工排名
圖表 全球先進(jìn)制程技術(shù)密度對(duì)比
圖表 2016-2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2015-2019年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2019年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表 2016-2020年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2020年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表 2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表 2020-2021年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2013-2020年我國(guó)IPv6地址數(shù)量（塊/32）
圖表 2020年中國(guó)電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020年中國(guó)電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
圖表 2020年中國(guó)電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表 2020年中國(guó)電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表 2020年中國(guó)通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020年中國(guó)電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020年中國(guó)電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表 2016-2020年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表 2020年專利申請(qǐng)、授權(quán)和有效專利情況
圖表 芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
圖表 2019-2020年中國(guó)集成電路領(lǐng)域?qū)＠�技術(shù)布局及主類國(guó)外權(quán)利人占比
圖表 2020年中國(guó)集成電路領(lǐng)域公開(kāi)專利技術(shù)布局及從類國(guó)內(nèi)外權(quán)利人占比
圖表 2020年中國(guó)集成電路領(lǐng)域的主要專利權(quán)人分布top20
圖表 中國(guó)集成電路領(lǐng)域主要上市企業(yè)中國(guó)和美國(guó)專利布局情況（Top 20）
圖表 2011-2020年全國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)年度分布圖
圖表 2020年全國(guó)布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)省市排名
圖表 2020年全國(guó)布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)省市排名
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2019年各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額
圖表 2019年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表 2018-2019年全球半導(dǎo)體材料分品種銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2010-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表 2019-2020年各國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表 2012-2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表 2019-2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支走勢(shì)
圖表 全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支各地區(qū)占比
圖表 2014-2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2020年全球半導(dǎo)體銷售額區(qū)域分布結(jié)構(gòu)
圖表 2015-2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2020年全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體收入
圖表 2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
圖表 韓國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表 2010-2025年中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)容量及大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值
圖表 2014-2020年中國(guó)集成電路實(shí)現(xiàn)銷售收入
圖表 2011-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2019-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表 2019年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表 2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表 2021年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表 2020年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 2019-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
圖表 2019-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表 2019-2021年中國(guó)集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表 2019-2020年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2019-2020年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2019-2020年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2019-2020年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2020年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2021年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2019-2020年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2021年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2019-2020年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表 2020年中國(guó)集成電路細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2011-2020年中國(guó)芯片企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表 2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量區(qū)域占比情況
圖表 國(guó)內(nèi)各類芯片國(guó)產(chǎn)化率
圖表 芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代情況
圖表 芯片供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)
圖表 芯片行業(yè)部分國(guó)際公司在內(nèi)地的布局情況
圖表 2019-2020年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)人才需求占比情況
圖表 廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新圖譜
圖表 廣東省半導(dǎo)體及集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)的各市發(fā)明專利申請(qǐng)公開(kāi)量
圖表 廣東省半導(dǎo)體及集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)的各市有發(fā)明專利申請(qǐng)的企業(yè)數(shù)量
圖表 廣東省新進(jìn)入創(chuàng)新企業(yè)在細(xì)分產(chǎn)業(yè)的分布
圖表 2019、2020年國(guó)內(nèi)部分省市地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表 2021年北京市集成電路產(chǎn)量
圖表 2016-2021年上海市集成電路產(chǎn)量
圖表 上海市集成電路“一核多極”空間分布情況
圖表 芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程圖
圖表 2010-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)占比情況
圖表 2011-2020年中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入
圖表 2011-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額在集成電路行業(yè)中的占比
圖表 2010-2020年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)情況
圖表 2010-2020年中國(guó)銷售額過(guò)億企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)情況
圖表 2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)省份分布
圖表 2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)城市分布
圖表 2011-2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)注冊(cè)量
圖表 2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)注冊(cè)量
圖表 2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)注冊(cè)資本分布
圖表 2020年胡潤(rùn)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)10強(qiáng)民營(yíng)企業(yè)
圖表 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表 從“金屬硅”到多晶硅
圖表 從晶柱到晶圓
圖表 2015-2020年中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模（銷售額口徑）
圖表 全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)情況（一）
圖表 全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)情況（二）
圖表 2019年全球晶圓代工企業(yè)市場(chǎng)份額
圖表 2019年全球晶圓代工廠產(chǎn)能分別占比
圖表 2019年全球晶圓代工行業(yè)營(yíng)收分別占比
圖表 2020年全球前十大晶圓代工企業(yè)
圖表 2020年全球晶圓代工市場(chǎng)份額
圖表 芯片企業(yè)先進(jìn)制程工藝對(duì)比
圖表 2018-2019年中國(guó)大陸本土晶圓代工營(yíng)收排名
圖表 2019-2020年中國(guó)大陸本土晶圓代工營(yíng)收排名
圖表 2021-2025年全球12英寸晶圓分終端需求預(yù)測(cè)
圖表 集成電路封裝
圖表 雙列直插式封裝
圖表 插針網(wǎng)格陣列封裝（左）和無(wú)引線芯片載體封裝（右）
圖表 鷗翼型封裝（左）和J-引腳封裝（右）
圖表 球柵陣列封裝
圖表 倒裝芯片球柵陣列封裝
圖表 系統(tǒng)級(jí)封裝和多芯片模組封裝
圖表 IC測(cè)試基本原理模型
圖表 2011-2020年全球IC封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2015-2020年中國(guó)集成電路封測(cè)銷售額
圖表 2011-2020年集成電路行業(yè)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)投融資情況
圖表 2020年中國(guó)大陸本土封測(cè)代工排名
圖表 封測(cè)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表 國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)龍頭擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
圖表 2010-2021年國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)龍頭凈利率
圖表 2008-2020年中國(guó)LED芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 2018-2021年中國(guó)LED芯片廠商產(chǎn)品價(jià)格
圖表 2019年LED芯片市場(chǎng)集中度情況
圖表 2020年LED芯片市場(chǎng)集中度情況
圖表 2020年大陸前6大LED芯片企業(yè)產(chǎn)能占比
圖表 2011-2020年中國(guó)LED芯片廠商毛利率狀況
圖表 2020年LED芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表 純金線、高金線、合金線之相關(guān)特性比較表
圖表 半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的核心
圖表 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域涉及的半導(dǎo)體技術(shù)
圖表 2016-2020年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)主要政策匯總
圖表 2016-2019年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表 物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商
圖表 幾種物聯(lián)網(wǎng)連接芯片技術(shù)對(duì)比
圖表 物聯(lián)網(wǎng)自助終端集成大量外部設(shè)備為人們提供便利服務(wù)
圖表 無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)
圖表 無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)
圖表 2015-2020年中國(guó)民用無(wú)人機(jī)市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2015-2024年中國(guó)民用無(wú)人機(jī)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表 2015-2024年中國(guó)民用無(wú)人機(jī)下游領(lǐng)域分布
圖表 2018-2019年我國(guó)無(wú)人機(jī)注冊(cè)用戶數(shù)量及注冊(cè)無(wú)人機(jī)數(shù)量情況
圖表 2019年無(wú)人機(jī)行業(yè)融資情況
圖表 無(wú)人機(jī)芯片解決方案
圖表 主要北斗應(yīng)用的尺寸及價(jià)格敏感性分析
圖表 2006-2019年我國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模變化
圖表 國(guó)內(nèi)外主要衛(wèi)星導(dǎo)航芯片企業(yè)
圖表 2008-2019年國(guó)產(chǎn)北斗芯片研發(fā)進(jìn)展
圖表 我國(guó)國(guó)產(chǎn)導(dǎo)航芯片尺寸工藝及多頻化發(fā)展歷程
圖表 可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表 智能可穿戴終端類別
圖表 2020年中國(guó)前五大可穿戴設(shè)備廠商出貨量
圖表 2020-2021年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量
圖表 智能手機(jī)硬件框圖
圖表 2020-2021年全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額
圖表 手機(jī)AI芯片技術(shù)路線對(duì)比
圖表 手機(jī)AI芯片評(píng)測(cè)軟件實(shí)現(xiàn)方案框圖
圖表 2012-2020年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表 全球汽車芯片領(lǐng)域部分廠商
圖表 國(guó)內(nèi)部分汽車芯片企業(yè)
圖表 ARM架構(gòu)芯片計(jì)算力對(duì)比分析
圖表 自動(dòng)駕駛芯片分類
圖表 生物芯片制作工藝流程
圖表 生物芯片免疫檢測(cè)流程
圖表 我國(guó)生物芯片行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表 中國(guó)生物芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2000-2019年公開(kāi)投融資企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表 2019年中國(guó)生物芯片在營(yíng)企業(yè)注冊(cè)規(guī)模數(shù)
圖表 2019年中國(guó)生物芯片在營(yíng)企業(yè)注冊(cè)城市
圖表 2015-2025年中國(guó)生物芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2011-2019年中國(guó)生物芯片專利申請(qǐng)數(shù)
圖表 2011-2019年中國(guó)部分省（市）生物芯片專利申請(qǐng)數(shù)
圖表 2015-2019年中國(guó)生物芯片相關(guān)企業(yè)獲得融資次數(shù)和輪次分布
圖表 2010-2019年中國(guó)參與融資的生物芯片企業(yè)區(qū)域分布
圖表 國(guó)內(nèi)部分生物芯片上市公司基本情況
圖表 基因芯片發(fā)展趨勢(shì)
圖表 2019-2020年中國(guó)通信芯片銷售額
圖表 2018-2020年5G SoC主芯片廠商梳理
圖表 四種AI芯片主架構(gòu)類型對(duì)比
圖表 2019-2025年中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2020年全球人工智能芯片細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化水平分布
圖表 中國(guó)人工智能領(lǐng)域智能芯片代表企業(yè)
圖表 量子芯片技術(shù)體系對(duì)比
圖表 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表 2018-2019財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年英偉達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表 1985-2020年高通發(fā)展歷程
圖表 2018-2019財(cái)年高通綜合收益表
圖表 2018-2019財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財(cái)年高通綜合收益表
圖表 2019-2020財(cái)年高通分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年高通綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年高通分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年高通收入分地區(qū)資料
圖表 2018-2019年臺(tái)積電綜合收益表
圖表 2018-2019年臺(tái)積電收入分產(chǎn)品資料
圖表 2018-2019年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年臺(tái)積電綜合收益表
圖表 2019-2020年臺(tái)積電收入分產(chǎn)品資料
圖表 2019-2020年臺(tái)積電收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年臺(tái)積電綜合收益表
圖表 格芯各晶圓廠詳情
圖表 格芯解決方案
圖表 格羅方德的EUV戰(zhàn)略
圖表 2018-2019年日月光綜合收益表
圖表 2018-2019年日月光分部資料
圖表 2018-2019年日月光收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年日月光綜合收益表
圖表 2020-2021年日月光綜合收益表
圖表 2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2020年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表 2020-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表 2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2018-2021年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 長(zhǎng)電科技發(fā)展歷程
圖表 2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表 2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2018-2021年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2019-2020年通富微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2021年AA營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2018-2021年通富微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2007-2018年華天科技封裝技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目情況
圖表 2011-2019年華天科技對(duì)外投資并購(gòu)事件
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2019-2020年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2021年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2018-2021年天水華天科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 紫光展銳發(fā)展歷程
圖表 紫光展銳業(yè)務(wù)分類
圖表 紫光展銳主要策略
圖表 民間資本在芯片行業(yè)投融資情況
圖表 國(guó)家大基金一期投資輪次分布
圖表 2011-2020年芯片品牌投融資事件及披露金額
圖表 2020年投融資金額TOP10芯片品牌
圖表 2011-2020年投融資金額TOP10芯片品牌
圖表 2001-2020年芯片品牌投融資數(shù)量分布
圖表 2015-2021年集成電路投資數(shù)量及金額走勢(shì)
圖表 2019-2020年集成電路細(xì)分行業(yè)投資數(shù)量占比
圖表 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表 集成電路大基金二期投資項(xiàng)目
圖表 大基金投資規(guī)模
圖表 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在晶圓制造領(lǐng)域投資的公司
圖表 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域投資的公司
圖表 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在封裝測(cè)試領(lǐng)域投資的公司
圖表 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資的公司
圖表 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資的公司
圖表 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域投資的公司
圖表 大基金參與的中芯國(guó)際的投資與合作
圖表 2010-2019年全球半導(dǎo)體并購(gòu)交易規(guī)模
圖表 2020年全球芯片行業(yè)并購(gòu)案
圖表 高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目實(shí)施主體情況
圖表 宿遷產(chǎn)投出資結(jié)構(gòu)
圖表 項(xiàng)目募集資金金額
圖表 蘇州國(guó)芯科技云－端信息安全芯片設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資構(gòu)成
圖表 蘇州國(guó)芯科技云－端信息安全芯片設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目實(shí)施規(guī)劃
圖表 中微半導(dǎo)體募集資金總量及投資方向
圖表 中微半導(dǎo)體募集資金投資使用安排
圖表 中微半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目投資金額
圖表 中微半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目時(shí)間進(jìn)度安排
圖表 中微半導(dǎo)體大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資金額
圖表 中微半導(dǎo)體大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目時(shí)間進(jìn)度安排
圖表 中微半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資金額
圖表 中微半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目時(shí)間進(jìn)度安排
圖表 富瀚微發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金投資項(xiàng)目計(jì)劃
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目投資金額
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目收入測(cè)算
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目毛利率測(cè)算
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目期間費(fèi)用率測(cè)算
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目總成本費(fèi)用測(cè)算
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期經(jīng)濟(jì)效益估算
圖表 富瀚微高性能人工智能邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
圖表 富瀚微新一代全高清網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)SoC芯片項(xiàng)目投資估算
圖表 富瀚微新一代全高清網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)SoC芯片項(xiàng)目收入測(cè)算
圖表 2019-2020年富瀚微募投IPC SoC芯片相關(guān)項(xiàng)目收入實(shí)現(xiàn)情況
圖表 富瀚微新一代全高清網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)SoC芯片項(xiàng)目毛利率測(cè)算
圖表 富瀚微新一代全高清網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)SoC芯片項(xiàng)目總成本費(fèi)用測(cè)算
圖表 富瀚微新一代全高清網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)SoC芯片項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期經(jīng)濟(jì)效益估算
圖表 富瀚微新一代全高清網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)SoC芯片項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
圖表 2022-2028年中國(guó)集成電路銷售收入預(yù)測(cè)
圖表 2022-2028年中國(guó)大陸半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
圖表 中國(guó)集成電路行業(yè)政策匯總（一）
圖表 中國(guó)集成電路行業(yè)政策匯總（二）
圖表 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的組織架構(gòu)
圖表 2015-2020年智能制造相關(guān)政策梳理
圖表 中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)政策
圖表 三代半導(dǎo)體材料對(duì)比
圖表 安徽省芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)領(lǐng)域及技術(shù)方向
圖表 安徽省芯片制造重點(diǎn)領(lǐng)域、工藝平臺(tái)及產(chǎn)業(yè)模式
圖表 安徽省芯片封裝與測(cè)試重點(diǎn)領(lǐng)域及技術(shù)方向

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