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第一章 高性能集成電路的行業(yè)界定 8
第一節(jié) 高性能集成電路的定義 8
第二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展歷程 8
第三節(jié) 高性能集成電路的分類 8
第四節(jié) 高性能集成電路的特性 9
第五節(jié) 高性能集成電路發(fā)展的重要意義 10
第二章 2023-2029年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 11
第一節(jié)2023-2029年中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 11
一、宏觀經(jīng)濟(jì) 11
二、工業(yè)形勢(shì) 17
三、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)分析 21
四、城鄉(xiāng)居民收入分析 22
五、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資和工業(yè)投資分析 23
六、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析 24
第二節(jié) 2023-2029年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析 25
一、行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策 25
二、頒布時(shí)間 25
三、行業(yè)政策影響分析 25
四、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析 29
第三節(jié) 2023-2029年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析 29
一、技術(shù)發(fā)展概況 29
二、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析 32
第四節(jié) "十四五"規(guī)劃相關(guān)解讀 33
第三章 2023年中國高性能集成電路發(fā)展現(xiàn)狀分析 35
第一節(jié) 我國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 35
一、國際技術(shù)和市場(chǎng)形勢(shì)分析 35
二、中國本土企業(yè)的借鑒經(jīng)驗(yàn) 37
三、高性能集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)突圍發(fā)展的基本要領(lǐng) 39
第二節(jié) 高性能集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉(zhuǎn)型內(nèi)需拉動(dòng)回升 40
一、擴(kuò)內(nèi)需使行業(yè)企穩(wěn)回升 41
二、產(chǎn)業(yè)鏈上下游重組初現(xiàn) 41
三、高投入和高產(chǎn)出 42
四、國際化發(fā)展模式 42
五、周期性運(yùn)行 42
第三節(jié) 中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 42
一、未來中國高性能集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 42
二、高性能集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì) 43
第四章 2023年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展分析 45
第一節(jié) 2023年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析 45
第二節(jié) 2023年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 46
第三節(jié) 2023年中國集成電路市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7349.5億元 47
第四節(jié) 2023年中國高性能集成電路的行業(yè)市場(chǎng)供需分析 48
一、我國高性能集成電路行業(yè)的快速發(fā)展與市場(chǎng)供給不足的矛盾依然持續(xù) 49
二、未來需求增長(zhǎng) 國內(nèi)集成電路加大產(chǎn)能 49
三、供需趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析 50
第五章 我國高性能集成電路行業(yè)國家發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策 51
第一節(jié) 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 51
一、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的目標(biāo) 51
二、《規(guī)劃》實(shí)施的重點(diǎn)內(nèi)容 51
三、《規(guī)劃》面臨的形勢(shì) 52
第二節(jié) 國家資源綜合利用產(chǎn)業(yè)政策分析 53
第三節(jié) 國家對(duì)高性能集成電路產(chǎn)業(yè)的政策 53
一、國發(fā)〔2007〕18號(hào)文 53
二、國發(fā)〔2019〕4號(hào)文 54
三、國發(fā)[2019]4號(hào)與國發(fā)[2007]18號(hào)、財(cái)稅[2016]1號(hào)文的對(duì)比性解讀 56
第四節(jié) 我國規(guī)劃將實(shí)施的高性能集成電路措施及政策 59
一、落實(shí)擴(kuò)大內(nèi)需措施 59
二、加大國家投入 60
三、加強(qiáng)策扶持 60
四、完善投融資環(huán)境 60
五、支持優(yōu)勢(shì)企業(yè)并購重組 60
六、進(jìn)一步開拓國際市場(chǎng) 60
七、強(qiáng)化自主創(chuàng)新能力建設(shè) 61
第六章 高性能集成電路行業(yè)技術(shù)分析 62
第一節(jié) 中國高性能集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 62
一、高性能集成電路工藝發(fā)展現(xiàn)狀 62
二、高性能集成電路技術(shù)現(xiàn)狀 66
三、高性能集成電路行業(yè)技術(shù)的更新 66
四、技術(shù)水平快速提高，技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新取得顯著成果 67
第二節(jié) 中國高性能集成電路最新技術(shù)動(dòng)態(tài) 67
一、我國集成電路攻關(guān)喜獲成績(jī) 67
二、我集成電路裝備研發(fā)獲重大突破 68
三、集成電路多項(xiàng)核心技術(shù)獲突破銷售逾百億 69
四、"集成電路裝備專項(xiàng)"帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)近千億元 69
五、中國集成電路制造水平首次達(dá)到國際先進(jìn)水平 70
六、我國集成電路企業(yè)努力搶占封測(cè)技術(shù)高地 70
七、我國高性能數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計(jì)獲突破 71
八、松下半導(dǎo)體公司開發(fā)出世界最小集成電路芯片 72
第三節(jié) 中國高性能集成電路技術(shù)建議及策略 72
一、突破集成電路等核心產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù) 73
二、技術(shù)提升助力發(fā)展模式轉(zhuǎn)型 73
第七章 2023年中國高性能集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 75
第一節(jié) 同方股份 75
一、企業(yè)概況 75
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析 76
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 78
第二節(jié) 綜藝股份 79
一、企業(yè)概況 79
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析 80
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 83
第三節(jié) 上海貝嶺 84
一、企業(yè)概況 84
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析 85
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 87
第四節(jié) 三佳科技 88
一、企業(yè)概況 88
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析 89
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 92
第五節(jié) 通富微電 92
一、企業(yè)概況 92
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析 93
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 96
第六節(jié) 華天科技 96
一、企業(yè)概況 96
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析 98
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 100
四、企業(yè)未來發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 101
第七節(jié) 長(zhǎng)電科技 102
一、企業(yè)概況 102
二、企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析 103
三、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 106
第八章 高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 107
第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析 107
一、行業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu) 107
二、行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 108
三、行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局 108
第二節(jié) 高性能集成電路的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 109
一、高性能集成電路的市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析 109
二、ip核是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展重中之重 109
三、中國芯片企業(yè)猛生 芯片企業(yè)數(shù)量和質(zhì)量齊升 110
第三節(jié) 高性能集成電路的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 111
第九章 高性能集成電路行業(yè)投資分析 113
第一節(jié) 2023年高性能集成電路行業(yè)投資情況分析 113
一、中國未來五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元 113
二、2020-2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)固定資產(chǎn)投資情況 113
三、高性能集成電路行業(yè)重點(diǎn)投資方向 120
四、高性能集成電路行業(yè)投資新方向 120
第二節(jié) 高性能集成電路的投資項(xiàng)目分析 121
一、寸集成電路項(xiàng)目啟動(dòng) 投資預(yù)算億元 121
二、華天科技擬募資8.34億投資三大集成電路項(xiàng)目 121
三、國產(chǎn)極大規(guī)模集成電路平坦化材料量產(chǎn) 122
四、國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”2019年項(xiàng)目 123
五、河南省企業(yè)投資項(xiàng)目備案情況 124
第三節(jié) 2023年高性能集成電路的投資機(jī)會(huì)分析 125
第十章 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 127
第一節(jié) 高性能集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況 127
第二節(jié) 高性能集成電路上下游行業(yè)分析 127
一、上游行業(yè)壟斷程度高 127
二、下游行業(yè)分析 128
第三節(jié) 主要原材料供應(yīng)及價(jià)格分析 128
一、高性能集成電路原材料概況 128
二、中國多晶硅供求市場(chǎng)分析 129
三、日本地震意外拉動(dòng)多晶硅市場(chǎng)價(jià)格上漲 129
四、國內(nèi)高性能集成電路加大產(chǎn)能 上下游芯片需求強(qiáng)勁 130
第十一章 2023-2029年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析 132
第一節(jié) 高性能集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展10年回顧分析 132
一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，三業(yè)比重漸趨合理 132
二、技術(shù)水平不斷提高，知識(shí)產(chǎn)權(quán)取得突破 132
三、優(yōu)勢(shì)企業(yè)不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)日趨活躍 133
四、海內(nèi)外人才大量匯聚，產(chǎn)業(yè)與資本良性互動(dòng) 133
五、公共服務(wù)成效顯著，產(chǎn)業(yè)環(huán)境日趨完善 133
第二節(jié) 高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展前景分析 134
一、金融危機(jī)下高性能集成電路的市場(chǎng)的發(fā)展前景 134
二、2023年高性能集成電路的市場(chǎng)面臨的發(fā)展商機(jī) 135
三、“十四五”高性能集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇 135
第三節(jié) 高性能集成電路未來發(fā)展預(yù)測(cè)分析 136
一、中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè) 136
二、2023-2029年中國高性能集成電路的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 137
第十二章 2023-2029年高性能集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 139
第一節(jié) 當(dāng)前高性能集成電路的存在的問題 139
第二節(jié) 2023-2029年中國高性能集成電路的行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 139
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 139
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析 140
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 140
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn) 141
五、投融資風(fēng)險(xiǎn) 141
六、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來市場(chǎng)的威脅 142
七、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn) 142
八、信貸建議 143
第三節(jié) 專家建議 143
 
圖表目錄
圖表 1：2023年3月份及全年主要統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) 5
圖表 2：中國高性能集成電路行業(yè)主要政策措施一覽表 17
圖表 3：2017-2023年中國集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 39
圖表 4：新老十八號(hào)文主要政策對(duì)比表 50
圖表 5：全球運(yùn)用納米技術(shù)的集成電路市場(chǎng)預(yù)測(cè) 57
圖表 6：集成電路的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)圖 57
圖表 7：同方股份概況 66
圖表 8：2018-2023年同方股份主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 67
圖表 9：2018-2023年同方股份資產(chǎn)與負(fù)債表分析 67
圖表 10：2018-2023年同方股份利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析 68
圖表 11：2018-2023年同方股份簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 68
圖表 12：2018-2023年同方股份經(jīng)營(yíng)與發(fā)展能力分析 69
圖表 13：2023年同方股份主營(yíng)構(gòu)成分析 69
圖表 14：綜藝股份概況 70
圖表 15：2018-2023年綜藝股份主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 71
圖表 16：2018-2023年綜藝股份資產(chǎn)與負(fù)債表分析 72
圖表 17：2018-2023年綜藝股份利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析 72
圖表 18：2018-2023年綜藝股份簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 72
圖表 19：2018-2023年綜藝股份經(jīng)營(yíng)與發(fā)展能力分析 73
圖表 20：2023年綜藝股份主營(yíng)構(gòu)成分析 74
圖表 21：上海貝嶺概況 74
圖表 22：2018-2023年上海貝嶺主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 75
圖表 23：2018-2023年上海貝嶺資產(chǎn)與負(fù)債表分析 76
圖表 24：2018-2023年上海貝嶺利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析 76
圖表 25：2018-2023年上海貝嶺簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 77
圖表 26：2018-2023年上海貝嶺經(jīng)營(yíng)與發(fā)展能力分析 77
圖表 27：2023年上海貝嶺主營(yíng)構(gòu)成分析 78
圖表 28：三佳科技概況 78
圖表 29：2018-2023年三佳科技主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 80
圖表 30：2018-2023年三佳科技資產(chǎn)與負(fù)債表分析 80
圖表 31：2018-2023年三佳科技利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析 80
圖表 32：2018-2023年三佳科技簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 81
圖表 33：2018-2023年三佳科技經(jīng)營(yíng)與發(fā)展能力分析 82
圖表 34：2023年中期三佳科技主營(yíng)構(gòu)成分析 82
圖表 35：通富微電概況 83
圖表 36：2018-2023年通富微電主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 84
圖表 37：2018-2023年通富微電資產(chǎn)與負(fù)債表分析 84
圖表 38：2018-2023年通富微電利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析 85
圖表 39：2018-2023年通富微電簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 85
圖表 40：2018-2023年通富微電經(jīng)營(yíng)與發(fā)展能力分析 86
圖表 41：2023年通富微電主營(yíng)構(gòu)成分析 86
圖表 42：華天科技概況 87
圖表 43：2018-2023年華天科技主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 88
圖表 44：2018-2023年華天科技資產(chǎn)與負(fù)債表分析 88
圖表 45：2018-2023年華天科技利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析 89
圖表 46：2018-2023年華天科技簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 89
圖表 47：2018-2023年華天科技經(jīng)營(yíng)與發(fā)展能力分析 90
圖表 48：2023年華天科技主營(yíng)構(gòu)成分析 90
圖表 49：長(zhǎng)電科技概況 92
圖表 50：2018-2023年長(zhǎng)電科技主要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 94
圖表 51：2018-2023年長(zhǎng)電科技資產(chǎn)與負(fù)債表分析 94
圖表 52：2018-2023年長(zhǎng)電科技利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力分析 94
圖表 53：2018-2023年長(zhǎng)電科技簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 95
圖表 54：2018-2023年長(zhǎng)電科技經(jīng)營(yíng)與發(fā)展能力分析 96
圖表 55：2023年長(zhǎng)電科技主營(yíng)構(gòu)成分析 96
圖表 56：2021年中國高性能集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖 97
圖表 57：2022年中國高性能集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖 97
圖表 58：2023年中國高性能集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 99
圖表 59：2018-2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)完成投資增速對(duì)比情況(%) 103
圖表 60：2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)固定資產(chǎn)投資完成情況 103
圖表 61：2023年1—3月集成電路及相關(guān)行業(yè)固定資產(chǎn)投資分省市完成情況 104
圖表 62：2020-2023年1-3月電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)情況 106
圖表 63：2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)投資新開工項(xiàng)目分布情況 106
圖表 64：2020-2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)完成投資增速對(duì)比情況(%) 107
圖表 65：2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)固定資產(chǎn)投資分行業(yè)完成情況 107
圖表 66：2023年1-3月集成電路及相關(guān)行業(yè)固定資產(chǎn)投資分省市完成情況 108
圖表 67：高性能集成電路的行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 115
圖表 68：2023-2029年中國集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 124
圖表 69：集成電路行業(yè)各評(píng)級(jí)因素判斷結(jié)果 130

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