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第一章 半導(dǎo)體行業(yè)界定
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)界定
一、 半導(dǎo)體的界定
二、 半導(dǎo)體相關(guān)概念辨析
（一）集成電路的界定
（二）芯片的界定
（三）半導(dǎo)體、集成電路、芯片概念辨析
第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)分類
第三節(jié) 半導(dǎo)體所歸屬國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類
第二章 中國半導(dǎo)體行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
一、 半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
（一）半導(dǎo)體行業(yè)主管部門
（二）半導(dǎo)體行業(yè)自律組織
二、 半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（一）半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（二）半導(dǎo)體現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
（三）半導(dǎo)體即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
三、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家層面政策規(guī)劃匯總及解讀
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
（二）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
四、 31省市半導(dǎo)體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
五、 半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃對(duì)行業(yè)的影響分析
（一）《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》
（二）《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》
（三）國家“十四五”發(fā)展規(guī)劃
六、 “碳中和、碳達(dá)峰”愿景對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響分析
七、 政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
一、 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（一）國內(nèi)生產(chǎn)總值增長分析
（二）固定資產(chǎn)投資
（三）工業(yè)增加值
二、 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
三、 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
一、 中國城鎮(zhèn)化水平分析
二、 中國居民收入與支出水平分析
（一）居民收入水平及結(jié)構(gòu)
（二）居民支出水平及消費(fèi)結(jié)構(gòu)
三、 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
（一）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（二）電子信息行業(yè)前景與趨勢分析
四、 社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析
一、 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代進(jìn)程
二、 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
（一）半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)理論研究
（二）半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入情況
（三）半導(dǎo)體主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況
三、 半導(dǎo)體行業(yè)專利申請(qǐng)情況
（一）半導(dǎo)體專利申請(qǐng)
（二）半導(dǎo)體申請(qǐng)區(qū)域
（三）半導(dǎo)體熱門申請(qǐng)人
（四）半導(dǎo)體熱門技術(shù)
四、 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
五、 技術(shù)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
第三章 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景預(yù)判
第一節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)宏觀環(huán)境概況
一、 全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境概況
二、 全球半導(dǎo)體行業(yè)政治法律環(huán)境概況
三、 全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)環(huán)境概況
（一）全球半導(dǎo)體行業(yè)迭代現(xiàn)狀
（二）全球半導(dǎo)體行業(yè)專利情況
四、 新冠疫情對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概述
二、 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
三、 全球半導(dǎo)體細(xì)分市場發(fā)展分析
四、 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移狀況
（一）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移情況
（二）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的內(nèi)在價(jià)值
第四節(jié) 全球主要經(jīng)濟(jì)體半導(dǎo)體市場研究
一、 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
二、 全球半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r
（一）美國
（二）韓國
（三）日本
第五節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局及企業(yè)案例分析
一、 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局
二、 全球半導(dǎo)體企業(yè)兼并重組狀況
（一）兼并重組整體情況
（二）兼并重組案例匯總
三、 全球半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)布局案例
（一）三星（Samsung）
（二）英特爾（Intel）
第六節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測
第四章 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)大數(shù)據(jù)全景分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場主體類型及入場方式
一、 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場主體類型
二、 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)入場方式
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)歷年注冊(cè)企業(yè)特征分析
一、 中國半導(dǎo)體行業(yè)歷年新增企業(yè)數(shù)量
二、 中國半導(dǎo)體行業(yè)注冊(cè)企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)
三、 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)注冊(cè)資本分布
四、 中國半導(dǎo)體行業(yè)注冊(cè)企業(yè)省市分布
五、 中國半導(dǎo)體行業(yè)31省市企業(yè)平均注冊(cè)資本
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)特征分析
一、 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)數(shù)量
二、 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布
三、 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)常見風(fēng)險(xiǎn)類型
四、 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資輪次分布
五、 中國半導(dǎo)體行業(yè)科技型企業(yè)數(shù)量及類型
六、 中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)專利類型分布
第五章 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口狀況
一、 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體狀況
（一）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品
（二）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體概況
二、 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口狀況
（一）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口規(guī)模
（二）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口價(jià)格水平
（三）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（四）中國半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)口來源地
三、 中國半導(dǎo)體行業(yè)出口狀況
（一）中國半導(dǎo)體行業(yè)出口規(guī)模
（二）中國半導(dǎo)體行業(yè)出口價(jià)格水平
（三）中國半導(dǎo)體行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（四）中國半導(dǎo)體行業(yè)主要出口目的地
四、 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢預(yù)判
（一）中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素
（二）中國半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易發(fā)展趨勢預(yù)判
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場供給狀況分析
一、 中國晶圓產(chǎn)能規(guī)模
二、 中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場需求狀況
一、 中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模
二、 中國半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用需求特征
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)招投標(biāo)市場解讀
一、 中國半導(dǎo)體行業(yè)招標(biāo)需求結(jié)構(gòu)
二、 中國半導(dǎo)體行業(yè)招標(biāo)結(jié)果明細(xì)
（一）華虹（華虹半導(dǎo)體/上海華力）招標(biāo)結(jié)果
（二）長江存儲(chǔ)招標(biāo)結(jié)果
（三）中芯紹興招標(biāo)結(jié)果
三、 中國半導(dǎo)體行業(yè)中標(biāo)企業(yè)分布
第六節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)供需平衡狀況及市場缺口分析
第七節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模體量測算
第八節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場痛點(diǎn)分析
第六章 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭狀況及競爭力分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭布局狀況
一、 中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
二、 中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
三、 中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局分析
一、 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)集群分布
二、 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭格局
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場集中度分析
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)波特五力模型分析
一、 半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)有競爭者之間的競爭
二、 半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析
三、 半導(dǎo)體行業(yè)消費(fèi)者議價(jià)能力分析
四、 半導(dǎo)體行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
五、 半導(dǎo)體行業(yè)替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
六、 半導(dǎo)體行業(yè)競爭情況總結(jié)
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
一、 中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
（一）半導(dǎo)體行業(yè)資金來源
（二）半導(dǎo)體行業(yè)投融資主體
（三）半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件匯總
（四）半導(dǎo)體行業(yè)投融資信息匯總
（五）半導(dǎo)體行業(yè)國家產(chǎn)業(yè)大基金的投資情況
（六）半導(dǎo)體行業(yè)IPO融資情況
（七）半導(dǎo)體投融資趨勢預(yù)測
二、 中國半導(dǎo)體行業(yè)兼并與重組狀況
（一）半導(dǎo)體兼并與重組事件匯總
（二）半導(dǎo)體兼并與重組動(dòng)因分析
（三）半導(dǎo)體兼并與重組趨勢預(yù)判
第七章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧嫌尾季譅顩r
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）
一、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
二、 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）
一、 半導(dǎo)體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
二、 半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈分析
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體材料市場分析
一、 半導(dǎo)體材料概念及分類
（一）半導(dǎo)體材料概念
（二）半導(dǎo)體材料分類
二、 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)供給現(xiàn)狀
（一）中國半導(dǎo)體硅片供給情況
（二）電子特氣產(chǎn)能
（三）光掩模板產(chǎn)能
（四）光刻膠產(chǎn)能
（五）拋光材料產(chǎn)能
（六）鍵合線產(chǎn)能
三、 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)需求現(xiàn)狀
四、 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局
（一）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭層次
（二）中國半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)格局
第四節(jié) 中國EDA軟件市場分析
一、 EDA軟件概念及分類
（一）EDA軟件概念
（二）EDA軟件分類
二、 中國EDA軟件行業(yè)供給現(xiàn)狀
三、 中國EDA軟件行業(yè)需求現(xiàn)狀
四、 中國EDA軟件行業(yè)競爭格局
（一）行業(yè)競爭梯隊(duì)
（二）企業(yè)競爭格局
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場分析
一、 半導(dǎo)體設(shè)備概念及分類
（一）半導(dǎo)體設(shè)備概念
（二）半導(dǎo)體設(shè)備分類
二、 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給現(xiàn)狀
（一）中國半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化情況
（二）中國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品國產(chǎn)化情況
三、 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求現(xiàn)狀
四、 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局
第六節(jié) 中國半導(dǎo)體IP核市場分析
一、 半導(dǎo)體IP核概念及分類
（一）半導(dǎo)體IP核概念
（二）半導(dǎo)體IP核分類
二、 中國半導(dǎo)體IP核行業(yè)市場規(guī)模
三、 中國半導(dǎo)體IP核行業(yè)競爭格局
第八章 中國半導(dǎo)體行業(yè)中游細(xì)分產(chǎn)品市場分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場概況
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之集成電路市場分析
一、 中國集成電路市場發(fā)展概述
二、 中國集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀
（一）集成電路產(chǎn)量
（二）集成電路市場規(guī)模
三、 中國集成電路市場競爭格局
（一）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競爭格局
（二）集成電路制造業(yè)競爭格局
（三）集成電路封測業(yè)競爭格局
四、 中國集成電路市場發(fā)展趨勢
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之分立器件市場分析
一、 中國分立器件市場發(fā)展概述
二、 中國分立器件市場發(fā)展現(xiàn)狀
（一）半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量
（二）半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模
三、 中國分立器件市場發(fā)展趨勢
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之光電器件市場分析
一、 中國光電器件市場發(fā)展概述
二、 中國光電器件市場發(fā)展現(xiàn)狀
（一）光電器件產(chǎn)量
（二）光電器件市場規(guī)模
三、 中國光電器件市場競爭格局
四、 中國光電器件市場發(fā)展趨勢
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品之傳感器市場分析
一、 中國半導(dǎo)體傳感器市場發(fā)展概述
二、 中國半導(dǎo)體傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
三、 中國半導(dǎo)體傳感器市場競爭格局
四、 中國半導(dǎo)體傳感器市場發(fā)展趨勢
第六節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場戰(zhàn)略地位分析
第九章 中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用市場需求潛力分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用概況
第二節(jié) 消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體需求潛力分析
一、 消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展情況
（一）電腦出貨量
（二）手機(jī)出貨量
二、 半導(dǎo)體在消費(fèi)電子的應(yīng)用情況
三、 半導(dǎo)體在消費(fèi)電子的應(yīng)用規(guī)模
四、 半導(dǎo)體在消費(fèi)電子的應(yīng)用潛力
第三節(jié) 汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體需求潛力分析
一、 汽車行業(yè)發(fā)展情況
二、 半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用情況
三、 半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用規(guī)模
四、 半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用潛力
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)下游市場戰(zhàn)略地位
第十章 中國半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)案例研究
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例
一、 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（二）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況
（三）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（四）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
（五）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)勢分析
二、 中芯國際集成電路制造有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（二）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況
（三）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（四）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
（五）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)勢分析
三、 江蘇卓勝微電子股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（二）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況
（三）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（四）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
（五）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)勢分析
四、 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（二）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況
（三）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（四）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
（五）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)勢分析
五、 華潤微電子控股有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（二）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況
（三）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（四）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
（五）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)勢分析
六、 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（二）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況
（三）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（四）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
（五）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)勢分析
七、 紫光國芯微電子股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（二）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況
（三）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（四）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
（五）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局優(yōu)勢分析
八、 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（二）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（三）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
（四）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)勢分析
九、 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（二）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況
（三）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（四）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
（五）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)勢分析
十、 杭州士蘭微電子股份有限公司
（一）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（二）企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況
（三）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（四）企業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
（五）企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)勢分析
第十一章 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估及市場前景預(yù)判
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)SWOT分析
一、 中國半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)勢分析
（一）本土市場巨大
（二）政策制度優(yōu)勢
二、 中國半導(dǎo)體行業(yè)劣勢分析
（一）國外封鎖技術(shù)
（二）人才缺口問題
三、 中國半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)會(huì)分析
（一）新興領(lǐng)域需求提升，持續(xù)開拓市場空間
（二）集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進(jìn)行轉(zhuǎn)移
四、 中國半導(dǎo)體行業(yè)威脅分析
（一）對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品仍有較大依賴性
（二）技術(shù)能力欠缺
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
一、 中國半導(dǎo)體行業(yè)生命發(fā)展周期
二、 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
一、 中國半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
（一）聚焦集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)
（二）建設(shè)新一代半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域
（三）加強(qiáng)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化組織建設(shè)
二、 中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢
第十二章 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資特性及投資機(jī)會(huì)分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場進(jìn)入與退出壁壘分析
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
一、 半導(dǎo)體行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)
二、 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
三、 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資機(jī)會(huì)
二、 細(xì)分產(chǎn)品/市場投資機(jī)會(huì)
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資策略與建議
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
一、 進(jìn)行數(shù)字化發(fā)展布局
二、 開拓布局提高全球話語權(quán)
圖表目錄
圖表 半導(dǎo)體與集成電路、芯片的區(qū)別圖
圖表 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)
圖表 半導(dǎo)體分類簡介
圖表 半導(dǎo)體行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類
圖表 中國半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系
圖表 中國半導(dǎo)體行業(yè)主管部門
圖表 半導(dǎo)體行業(yè)自律組織
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量（單位：項(xiàng)）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)成（單位：%）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)國家標(biāo)準(zhǔn)部分列舉
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)部分列舉
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體相關(guān)地方標(biāo)準(zhǔn)部分列舉
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
圖表 2016-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 “十四五”期間半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)規(guī)劃匯總
圖表 “十四五”期間31省市半導(dǎo)體行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
圖表 《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》解讀
圖表 《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》重點(diǎn)任務(wù)解讀
圖表 政策環(huán)境對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表 2011-2022年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表 2014-2022年中國固定資產(chǎn)投資規(guī)模及增長速度（單位：萬億元，%）
圖表 2018-2022年中國工業(yè)增加值情況（單位：萬億元，%）
圖表 部分國際機(jī)構(gòu)對(duì)2023年中國GDP增速的預(yù)測（單位：%）
圖表 2023年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)
圖表 中國GDP與半導(dǎo)體行業(yè)營收規(guī)模相關(guān)性
圖表 2011-2022年中國城鎮(zhèn)化率走勢（單位：%）
圖表 2014-2022年居民人均可支配收入走勢圖（單位：元，%）
圖表 2014-2022年中國居民人均消費(fèi)支出（單位：元）
圖表 2022年中國居民人均消費(fèi)支出結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表 2014-2022年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值增速（單位：%）
圖表 社會(huì)環(huán)境對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程
圖表 2011-2022年半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)技術(shù)研究文獻(xiàn)發(fā)布數(shù)量（單位：篇）
圖表 半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)技術(shù)研究文獻(xiàn)研究主題分布
圖表 中國半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入主要指標(biāo)匯總分析（單位：個(gè)，人年，萬元，項(xiàng)）
圖表 2022年中國半導(dǎo)體主要上市企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：%，億元）
圖表 2013-2022年中國半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)量（單位：件）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)地區(qū)分布（單位：件）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)人TOP10（單位：件）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)熱門領(lǐng)域
圖表 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)趨勢分析
圖表 技術(shù)環(huán)境對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表 全球半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表 2016-2022年世界及主要經(jīng)濟(jì)體GDP同比增長率及預(yù)測（單位：%）
圖表 全球各國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策
圖表 2013-2022年全球半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)量（單位：件）
圖表 截至2022年全球半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)國別分布（單位：%）
圖表 截至2022年全球半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)熱門領(lǐng)域
圖表 2017-2022年芯片交付時(shí)間變化趨勢（單位：周）
圖表 疫情前后芯片設(shè)備及零部件交付時(shí)間變化趨勢（單位：月）
圖表 2016-2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表 2016-2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)（單位：億美元）
圖表 2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場份額（單位：%）
圖表 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移分析
圖表 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移路徑圖及遷移結(jié)構(gòu)
圖表 2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)地區(qū)分布（單位：%）
圖表 2016-2022年美國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表 美國主要半導(dǎo)體企業(yè)分析
圖表 2016-2022年韓國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表 2009-2022年三星、海力士在全球半導(dǎo)體供應(yīng)市場份額（單位：%）
圖表 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2016-2022年日本半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表 2022年日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額TOP10（單位：百億日元）
圖表 2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)TOP10企業(yè)（單位：億美元，%）
圖表 2022年全球IC設(shè)計(jì)TOP10企業(yè)（單位：億美元）
圖表 2016-2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)并購規(guī)模（單位：億美元）
圖表 2020-2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)TOP案例（單位：億美元）
圖表 三星公司發(fā)展概況
圖表 2017-2022年財(cái)年三星電子主要經(jīng)營指標(biāo)（單位：萬億韓元）
圖表 三星集團(tuán)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況
圖表 2017-2022年三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入情況（單位：萬億韓元，%）
圖表 2017-2022年三星電子存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)收入情況（單位：萬億韓元）
圖表 2020-2022年三星電子IC晶圓月產(chǎn)能（單位：千片/月，%）
圖表 英特爾公司發(fā)展概況
圖表 2018-2022年財(cái)年英特爾主要經(jīng)營指標(biāo)（單位：億美元）
圖表 2021財(cái)年英特爾主要業(yè)務(wù)構(gòu)成（單位：%）
圖表 英特爾主要產(chǎn)品
圖表 英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部技術(shù)路線
圖表 英特爾制程節(jié)點(diǎn)
圖表 2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表 中國半導(dǎo)體行業(yè)市場主體類型構(gòu)成
圖表 中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)入場方式分析
圖表 2000-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)歷年新注冊(cè)企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營狀態(tài)分布（單位：家，%）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體企業(yè)注冊(cè)資本分布（單位：家）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布（單位：家）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體企業(yè)平均注冊(cè)資本區(qū)域分布（單位：萬元）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)數(shù)量及存續(xù)時(shí)間情況（單位：家，年，%）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)上市企業(yè)數(shù)量及板塊分布（單位：家，%）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)類型分布（單位：家，%）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)信息情況（單位：家）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)融資輪次分布（單位：家）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)科技型企業(yè)數(shù)量及結(jié)構(gòu)（單位：家，%）
圖表 截至2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)在業(yè)/存續(xù)企業(yè)專利信息情況（單位：家，%）
圖表 中國國民經(jīng)濟(jì)規(guī)劃-半導(dǎo)體政策的演變
圖表 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口產(chǎn)品海關(guān)稅號(hào)
圖表 2017-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體情況（單位：億美元）
圖表 2017-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口情況（單位：億個(gè)，億美元）
圖表 2017-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口均價(jià)（單位：美元/個(gè)）
圖表 2017-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表 2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)口來源地區(qū)（單位：%）
圖表 2018-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)出口情況（單位：億個(gè)，億美元）
圖表 2018-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)出口均價(jià)（單位：美元/個(gè)）
圖表 2017-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表 2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)主要出口目的地（單位：%）
圖表 中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素分析
圖表 中國半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易發(fā)展趨勢預(yù)判
圖表 2022年全球各國和地區(qū)晶圓產(chǎn)能規(guī)模（單位：千片/月）
圖表 2016-2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)量情況（單位：億塊，億只）
圖表 2019-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)主要產(chǎn)品表觀消費(fèi)量（單位：億塊，億只）
圖表 2022年中國半導(dǎo)體主要下游應(yīng)用規(guī)模（單位：億美元）
圖表 2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品招標(biāo)采購數(shù)量（單位：臺(tái)）
圖表 2022年華虹半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購結(jié)果（單位：臺(tái)）
圖表 2022年華虹半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購國產(chǎn)化占比（單位：臺(tái)，%）
圖表 2022年長江存儲(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購結(jié)果（單位：臺(tái)）
圖表 2022年長江存儲(chǔ)半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購國產(chǎn)化占比（單位：臺(tái)，%）
圖表 2022年中芯紹興半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購結(jié)果（單位：臺(tái)）

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