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第一章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)概念
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)主要分類
1.1.3 投資價值占比
1.2 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)基本介紹
1.2.1 行業(yè)基本概念
1.2.2 行業(yè)主要類別
1.2.3 設(shè)備技術(shù)對比
第二章 2020-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 2020-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 市場規(guī)模狀況
2.1.2 市場區(qū)域分布
2.1.3 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 企業(yè)競爭格局
2.1.5 行業(yè)投資狀況
2.2 2020-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 市場規(guī)模狀況
2.2.2 國產(chǎn)化率情況
2.2.3 企業(yè)產(chǎn)品布局
2.2.4 企業(yè)營收排名
2.2.5 對外貿(mào)易狀況
2.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司財務(wù)狀況
2.3.1 上市公司規(guī)模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經(jīng)營狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營運能力分析
2.3.6 成長能力分析
2.3.7 現(xiàn)金流量分析
2.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展路徑
2.4.2 市場需求潛力
2.4.3 行業(yè)發(fā)展前景
第三章 2020-2023年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.1.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 世界經(jīng)濟形勢分析
3.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.2.4 固定資產(chǎn)投資狀況
3.2.5 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展基礎(chǔ)
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)運行
3.3.3 科技研發(fā)投入狀況
3.3.4 技術(shù)人才培養(yǎng)情況
第四章 2020-2023年薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2023年全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1 全球市場規(guī)模
4.1.2 全球市場結(jié)構(gòu)
4.1.3 全球競爭格局
4.2 2020-2023年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況
4.2.1 國內(nèi)主要廠商
4.2.2 國內(nèi)中標情況
4.2.3 國產(chǎn)化率情況
4.2.4 國內(nèi)需求分析
4.3 2020-2023年CVD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 行業(yè)基本概念
4.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.3.3 市場規(guī)模狀況
4.3.4 市場結(jié)構(gòu)占比
4.3.5 市場競爭格局
4.3.6 細分市場格局
4.4 2020-2023年P(guān)VD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.4.1 行業(yè)基本概念
4.4.2 工藝類型對比
4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
4.4.4 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.4.5 市場規(guī)模狀況
4.4.6 市場區(qū)域結(jié)構(gòu)
4.4.7 市場競爭格局
第五章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析
5.1 物理氣相沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.1.1 技術(shù)基本簡介
5.1.2 技術(shù)基本分類
5.1.3 技術(shù)研究進展
5.1.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
5.1.5 未來發(fā)展展望
5.2 化學(xué)氣相沉積技術(shù)研究與應(yīng)用進展
5.2.1 化學(xué)氣相沉積技術(shù)原理
5.2.2 先進集成電路工藝應(yīng)用
5.2.3 其他領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用狀況
5.3 原子層沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.3.1 技術(shù)基本原理
5.3.2 技術(shù)發(fā)展優(yōu)點
5.3.3 關(guān)鍵技術(shù)分析
5.3.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
第六章 2020-2023年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)進出口數(shù)據(jù)分析
6.1 2020-2023年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的化學(xué)氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.1.3 主要省市進出口情況分析
6.2 2020-2023年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.2.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.2.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.2.3 主要省市進出口情況分析
6.3 2020-2023年中國制造半導(dǎo)體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.3.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.3.3 主要省市進出口情況分析
第七章 2020-2023年薄膜沉積設(shè)備主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 集成電路領(lǐng)域
7.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
7.1.2 集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
7.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
7.1.4 集成電路企業(yè)注冊數(shù)量
7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
7.1.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.2 光伏電池領(lǐng)域
7.2.1 光伏電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 光伏電池行業(yè)基本概述
7.2.3 光伏電池行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
7.2.4 光伏電池轉(zhuǎn)換效率變化
7.2.5 光伏電池技術(shù)路線占比
7.2.6 光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模
7.2.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用情況
7.2.8 薄膜沉積設(shè)備發(fā)展前景
7.3 新型顯示領(lǐng)域
7.3.1 新型顯示產(chǎn)業(yè)支持政策
7.3.2 新型顯示主要技術(shù)對比
7.3.3 新型顯示產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入
7.3.4 新型顯示細分市場發(fā)展
7.3.5 新型顯示未來發(fā)展趨勢
7.3.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.4 先進封裝領(lǐng)域
7.4.1 先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 先進封裝行業(yè)基本概述
7.4.3 先進封裝行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.4 先進封裝市場規(guī)模狀況
7.4.5 先進封裝行業(yè)所需設(shè)備
7.4.6 先進封裝技術(shù)發(fā)展展望
7.4.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
第八章 2020-2023年國外薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 應(yīng)用材料（AMAT）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 沉積設(shè)備布局
8.1.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2 泛林半導(dǎo)體（Lam）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 沉積設(shè)備布局
8.2.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 東京電子（TEL）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 沉積設(shè)備布局
8.3.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4 先晶半導(dǎo)體（ASMI）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 沉積設(shè)備布局
8.4.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章 2020-2023年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)業(yè)務(wù)狀況
9.1.3 沉積設(shè)備布局
9.1.4 經(jīng)營效益分析
9.1.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.6 財務(wù)狀況分析
9.1.7 核心競爭力分析
9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9 未來前景展望
9.2 拓荊科技股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 沉積設(shè)備布局
9.2.3 經(jīng)營效益分析
9.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.5 財務(wù)狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 沉積設(shè)備布局
9.3.3 經(jīng)營效益分析
9.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.5 財務(wù)狀況分析
9.3.6 核心競爭力分析
9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8 未來前景展望
9.4 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 沉積設(shè)備布局
9.4.3 經(jīng)營效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5 財務(wù)狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主要產(chǎn)品情況
9.5.3 競爭優(yōu)劣勢分析
9.5.4 業(yè)務(wù)布局狀況
9.5.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.5.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)典型項目投資建設(shè)深度解析
10.1 高端半導(dǎo)體設(shè)備擴產(chǎn)項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資必要性
10.1.3 項目投資可行性
10.1.4 項目投資概算
10.1.5 項目建設(shè)安排
10.2 先進半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資目的
10.2.3 項目投資概算
10.2.4 項目建設(shè)安排
10.2.5 項目選址情況
10.3 ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資目的
10.3.3 項目投資概算
10.3.4 項目建設(shè)安排
10.3.5 項目選址情況
10.4 基于原子層沉積技術(shù)的半導(dǎo)體配套設(shè)備擴產(chǎn)升級項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資必要性
10.4.3 項目投資可行性
10.4.4 項目投資概算
10.4.5 項目進度安排
10.5 基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴產(chǎn)升級項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資目的
10.5.3 項目投資概算
10.5.4 項目進度安排
10.5.5 項目選址情況
第十一章 2023-2029年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析及前景預(yù)測
11.1 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析
11.1.1 行業(yè)投資機會
11.1.2 企業(yè)上市情況
11.1.3 行業(yè)投資壁壘
11.1.4 行業(yè)投資風(fēng)險
11.1.5 企業(yè)投資策略
11.2 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2.1 行業(yè)發(fā)展機遇
11.2.2 未來發(fā)展方向
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 2023-2029年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2023-2029年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2023-2029年全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
11.3.3 2023-2029年中國CVD設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 集成電路前道制造工藝流程主要設(shè)備
圖表 主要半導(dǎo)體設(shè)備分類示意圖
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備投資占比情況
圖表 薄膜沉積設(shè)備分類
圖表 PVD、CVD、ALD薄膜沉積效果示意圖
圖表 PVD、CVD、ALD技術(shù)優(yōu)劣勢及主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 2015-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及增長率
圖表 2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備主要國家銷售額分布
圖表 2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備細分類型結(jié)構(gòu)占比
圖表 全球半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)
圖表 2023年全球前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商
圖表 2017-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資狀況
圖表 2015-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及增長率
圖表 2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化占比情況
圖表 2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備與原材料國產(chǎn)化率
圖表 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表 2023年國內(nèi)上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收排名Top10
圖表 2017-2023年中國主要半導(dǎo)體設(shè)備進口額
圖表 2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易伙伴排名
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司名單
圖表 2017-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2017-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表 2017-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表 2017-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表 2017-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2021-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2017-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2021-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2017-2023年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表 2020-2023年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表 大基金一期與大基金二期對比
圖表 2017-2023年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2023年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2023年二季度和上半年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2017-2023年GDP同比增長速度
圖表 2017-2023年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表 2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2023年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）月度同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速
圖表 2017-2023年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表 2023年專利授權(quán)和有效專利情況
圖表 2020年中國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模
圖表 2017-2023年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模
圖表 2020年全球各類薄膜沉積設(shè)備市場結(jié)構(gòu)
圖表 2020年全球薄膜沉積設(shè)備競爭格局
圖表 國內(nèi)主要廠商薄膜沉積設(shè)備布局情況
圖表 2020-2023年中國晶圓廠薄膜沉積設(shè)備中標情況
圖表 2023年中國晶圓廠薄膜沉積設(shè)備中標分布
圖表 2023年薄膜沉積設(shè)備中標情況
圖表 國內(nèi)主要薄膜沉積設(shè)備招標統(tǒng)計
圖表 不同制程邏輯芯片產(chǎn)線薄膜沉積設(shè)備需求量
圖表 CVD技術(shù)發(fā)展歷程
圖表 CVD設(shè)備分類及特點分析
圖表 當前主流CVD技術(shù)對比
圖表 CVD設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2018-2024年全球CVD設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2018-2024年中國CVD設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2020年全球CVD設(shè)備市場結(jié)構(gòu)占比情況
圖表 2020年全球CVD設(shè)備市場競爭格局
圖表 國內(nèi)CVD設(shè)備廠商對比
圖表 2020年全球管式CVD競爭格局
圖表 2020年全球LPCVD競爭格局（單位：%）
圖表 2020年全球等離子體CVD競爭格局
圖表 PVD工藝類型
圖表 PVD產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2014-2023年中國PVD鍍膜材料市場規(guī)模及增速
圖表 2023年中國PVD市場需求結(jié)構(gòu)
圖表 2014-2023年全球PVD鍍膜服務(wù)產(chǎn)值規(guī)模及增速
圖表 2014-2023年中國PVD鍍膜服務(wù)行業(yè)產(chǎn)值及增速
圖表 2014-2023年全球PVD鍍膜服務(wù)市場規(guī)模及增速
圖表 2014-2023年中國PVD鍍膜服務(wù)行業(yè)產(chǎn)值及增速
圖表 2023年全球PVD鍍膜服務(wù)市場區(qū)域結(jié)構(gòu)
圖表 2018-2020年全球PVD競爭格局
圖表 2020年全球濺射設(shè)備競爭格局
圖表 Zn-Mg合金涂層退火合金化前后試樣的SEM形貌
圖表 EB-PVD設(shè)備工作原理圖
圖表 工藝流程圖
圖表 多弧離子鍍原理圖
圖表 HDPCVD技術(shù)填充淺槽示意圖
圖表 SACVD技術(shù)在CMOS邏輯電路ILD介質(zhì)沉積中的應(yīng)用
圖表 FCVD技術(shù)用于極端尺寸的微小間隙或者具有復(fù)雜輪廓形貌的間隙填充工藝
圖表 不同生長溫度下的Si Ge選擇性外延生長速率及Ge組分

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