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——綜述篇——
第1章：CPU產(chǎn)業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 CPU產(chǎn)業(yè)界定
1.1.1 芯片行業(yè)界定與分類
1.1.2 CPU的概念&定義
1.1.3 CPU的性質(zhì)&特征
1.1.4 CPU專業(yè)術(shù)語說明
1.2 CPU產(chǎn)業(yè)分類
1.2.1 基于指令集
1、CISC（復(fù)雜指令集）——x86架構(gòu)
2、RISC（精簡(jiǎn)指令集）——ARM、RISC-V、MIPS、POWER架構(gòu)
1.2.2 基于應(yīng)用領(lǐng)域
1、通用微處理器（MPU）
2、微控制器（MCU）
3、專用處理器
1.3 國(guó)家統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)中CPU產(chǎn)業(yè)歸屬（類別及代碼）
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.5 CPU產(chǎn)業(yè)監(jiān)管規(guī)范體系
1.5.1 CPU產(chǎn)業(yè)監(jiān)管體系及職能（主管部門&行業(yè)協(xié)會(huì)&自律組織）
1.5.2 CPU產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)進(jìn)程（國(guó)家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）
1.5.3 CPU產(chǎn)業(yè)現(xiàn)行&即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)匯總
1.5.4 CPU產(chǎn)業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)影響解讀
1.6 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.6.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.6.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察
2.1 全球CPU產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系&技術(shù)進(jìn)展
2.2 全球CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程&產(chǎn)品演進(jìn)
2.3 全球CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.1 全球CPU產(chǎn)業(yè)兼并重組狀況
2.3.2 全球CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.3 全球CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)供需狀況
2.3.4 全球CPU產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析
2.4 全球CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量及前景預(yù)判
2.4.1 全球CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
2.4.2 全球CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（未來5年預(yù)測(cè)）
2.4.3 全球CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
2.5 全球CPU產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展及重點(diǎn)區(qū)域研究
2.5.1 全球CPU產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 全球CPU重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析
2.6 全球CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和有益借鑒
第3章：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)痛點(diǎn)解析
3.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)展研究
3.1.1 CPU技術(shù)路線&生產(chǎn)工藝改進(jìn)
3.1.2 CPU產(chǎn)業(yè)科研力度&科研強(qiáng)度
3.1.3 CPU產(chǎn)業(yè)科研創(chuàng)新&成果轉(zhuǎn)化
3.1.4 CPU產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)&最新進(jìn)展
3.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程分析
3.3 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況
3.4 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)主體分析
3.4.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)主體類型（投資/經(jīng)營(yíng)/服務(wù)/中介主體）
3.4.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式（自建/并購/戰(zhàn)略合作等）
3.4.3 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量
3.4.4 中國(guó)CPU注冊(cè)/在業(yè)/存續(xù)企業(yè)
3.5 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)招投標(biāo)市場(chǎng)解讀
3.5.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)招投標(biāo)信息匯總
3.5.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)招投標(biāo)信息解讀
3.6 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)供給狀況
3.6.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)供給能力
3.6.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)供給水平
3.7 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求狀況
3.7.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)需求特征分析
3.7.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)需求現(xiàn)狀分析
3.7.3 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)供需平衡狀況
3.7.4 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)
3.8 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
3.9 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)
第4章：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)及投資并購狀況
4.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況
4.1.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
4.1.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖
4.1.3 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)集群分布
4.2.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.2.3 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)集中度分析
4.3 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
4.4 中國(guó)CPU企業(yè)國(guó)產(chǎn)化布局/出海布局
4.5 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)波特五力模型分析
4.5.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
4.5.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
4.5.3 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)新進(jìn)入者威脅
4.5.4 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)替代品威脅
4.5.5 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
4.5.6 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
4.6 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投融資&并購重組&上市情況
4.6.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投融資狀況
1、中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投融資概述
（1）CPU產(chǎn)業(yè)資金來源
（2）CPU產(chǎn)業(yè)投融資主體構(gòu)成
2、中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投融資事件匯總
3、中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模
4、中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投融資解析（熱門領(lǐng)域/融資輪次/對(duì)外投資等）
4、中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
4.6.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組狀況
1、中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組事件匯總
2、中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組類型及動(dòng)因
3、中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組案例分析
4、中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
4.6.3 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
1、中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)IPO上市情況
2、中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)IPO被否情況
3、中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)IPO版塊分布
第5章：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)配套布局
5.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)鏈——產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性分析
5.1.1 CPU產(chǎn)業(yè)鏈/供應(yīng)鏈?zhǔn)崂?BR>5.1.2 CPU產(chǎn)業(yè)鏈/供應(yīng)鏈生態(tài)圖譜
5.1.3 CPU產(chǎn)業(yè)鏈/供應(yīng)鏈區(qū)域熱力圖
5.2 中國(guó)CPU價(jià)值鏈——產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性分析
5.2.1 CPU產(chǎn)業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)分析
5.2.2 CPU產(chǎn)業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析
5.2.3 CPU產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈分析
5.3 中國(guó)EDA輔助設(shè)計(jì)工具市場(chǎng)分析
5.3.1 EDA輔助設(shè)計(jì)工具概述
5.3.2 EDA輔助設(shè)計(jì)工具市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3 EDA輔助設(shè)計(jì)工具市場(chǎng)趨勢(shì)前景
5.4 中國(guó)半導(dǎo)體IP服務(wù)市場(chǎng)分析
5.4.1 半導(dǎo)體IP服務(wù)概述
5.4.2 半導(dǎo)體IP服務(wù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.3 半導(dǎo)體IP服務(wù)市場(chǎng)趨勢(shì)前景
5.5 中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)分析
5.5.1 半導(dǎo)體制造設(shè)備概述
5.5.2 半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.5.3 半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)前景
5.6 中國(guó)芯片生產(chǎn)測(cè)試市場(chǎng)分析
5.6.1 芯片生產(chǎn)測(cè)試概述
5.6.2 芯片生產(chǎn)測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.6.3 芯片生產(chǎn)測(cè)試市場(chǎng)趨勢(shì)前景
5.7 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
第6章：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)中游細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)中游細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.1 CPU框架結(jié)構(gòu)解析
1、CPU核心（Core）/內(nèi)核分析
2、單核CPU&多核CPU
3、單核多CPU與多核單CPU
6.1.2 CPU國(guó)產(chǎn)化的途徑
1、IP內(nèi)核授權(quán)
2、指令集架構(gòu)授權(quán)
3、自主研制指令集
6.2 中國(guó)CPU細(xì)分組成市場(chǎng)分析
6.2.1 控制器/控制單元（CU）
6.2.2 運(yùn)算器（ALU&FPU）
6.2.2 寄存器（Register）
6.2.3 內(nèi)存映射單元（MMU）
6.2.4 CPU緩存（Cache）
6.3 中國(guó)CPU細(xì)分架構(gòu)市場(chǎng)分析
6.3.1 X86架構(gòu)
6.3.2 ARM架構(gòu)
6.3.3 MIPS架構(gòu)
6.3.4 RISC-V架構(gòu)
6.4 中國(guó)CPU細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析
6.4.1 通用微處理器（MPU）
6.4.2 微控制器（MCU）
6.4.3 專用處理器（ASIC、GPU等）
6.5 中國(guó)CPU細(xì)分市場(chǎng)分析：嵌入式CPU
6.5.1 嵌入式CPU概述（芯片級(jí)MCU&系統(tǒng)級(jí)SoC）
6.5.2 嵌入式CPU市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.3 嵌入式CPU發(fā)展趨勢(shì)前景
6.6 中國(guó)CPU細(xì)分市場(chǎng)分析：定制CPU
6.6.1 CPU定制概述
6.6.2 CPU定制市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.6.3 CPU定制發(fā)展趨勢(shì)前景
6.7 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第7章：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析
7.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景/行業(yè)領(lǐng)域分布
7.1.1 中國(guó)CPU應(yīng)用場(chǎng)景分布（有何用？能解決哪些問題？）
7.1.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)應(yīng)用分布（主要應(yīng)用于哪些行業(yè)領(lǐng)域？）
1、CPU應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域分布
2、CPU應(yīng)用市場(chǎng)滲透概況
7.2 中國(guó)服務(wù)器領(lǐng)域CPU需求分析
7.2.1 服務(wù)器發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景
1、服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2、服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.2.2 服務(wù)器領(lǐng)域CPU需求概述——服務(wù)器CPU
7.2.3 服務(wù)器領(lǐng)域CPU需求現(xiàn)狀
7.2.4 服務(wù)器領(lǐng)域CPU需求潛力
7.3 中國(guó)智能手機(jī)領(lǐng)域CPU需求分析
7.3.1 智能手機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景
1、智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2、智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.3.2 智能手機(jī)領(lǐng)域CPU需求概述——手機(jī)CPU（5G影響）
7.3.3 智能手機(jī)領(lǐng)域CPU需求現(xiàn)狀
7.3.4 智能手機(jī)領(lǐng)域CPU需求潛力
7.4 中國(guó)桌面PC領(lǐng)域CPU需求分析
7.4.1 桌面PC發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景
1、桌面PC市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2、桌面PC市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.4.2 桌面PC領(lǐng)域CPU需求概述——桌面級(jí)CPU
7.4.3 桌面PC領(lǐng)域CPU需求現(xiàn)狀
7.4.4 桌面PC領(lǐng)域CPU需求潛力
7.5 中國(guó)自動(dòng)駕駛/無人駕駛領(lǐng)域CPU需求分析
7.5.1 自動(dòng)駕駛/無人駕駛發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景
1、自動(dòng)駕駛/無人駕駛市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2、自動(dòng)駕駛/無人駕駛市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
7.5.2 自動(dòng)駕駛/無人駕駛領(lǐng)域CPU需求概述——SoC是未來趨勢(shì)
7.5.3 自動(dòng)駕駛/無人駕駛領(lǐng)域CPU需求現(xiàn)狀
7.5.4 自動(dòng)駕駛/無人駕駛領(lǐng)域CPU需求潛力
7.6 中國(guó)新興熱門領(lǐng)域CPU需求分析
7.6.1 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域CPU需求——物聯(lián)網(wǎng)CPU：MCU&SoC芯片優(yōu)勢(shì)明顯
7.6.2 人工智能領(lǐng)域CPU需求——MCU&SoC芯片
7.6.3 嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域CPU需求
7.6.4 超算領(lǐng)域CPU需求分析
7.6.5 “東數(shù)西算”領(lǐng)域CPU需求分析
7.7 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第8章：全球及中國(guó)CPU企業(yè)布局案例
8.1 全球及中國(guó)CPU企業(yè)布局梳理與對(duì)比
8.2 全球CPU企業(yè)布局分析（不分先后，可定制）
8.2.1 英特爾
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及在華布局
8.2.2 ARM
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及在華布局
8.2.3 AMD
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及在華布局
8.3 中國(guó)CPU企業(yè)布局分析（不分先后，可定制）
8.3.1 成都申威科技有限責(zé)任公司（申威）
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.2 龍芯中科技術(shù)股份有限公司（龍芯）
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.3 飛騰信息技術(shù)有限公司（飛騰）（中國(guó)長(zhǎng)城）
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.4 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司（鯤鵬）
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.5 海光信息技術(shù)股份有限公司（海光）
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.6 上海兆芯集成電路有限公司（兆芯）
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.7 蘇州國(guó)芯科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.8 晶心科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.9 瀾起科技股份有限公司（津逮服務(wù)器CPU）
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
8.3.10 深圳市智微智能科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
5、企業(yè)CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
——展望篇——
第9章：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察及SWOT
9.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
9.1.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
9.1.3 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
9.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
9.2.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
9.2.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.3 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
9.3.1 國(guó)家層面CPU產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）
1、國(guó)家層面CPU產(chǎn)業(yè)政策匯總及解讀
2、國(guó)家層面CPU產(chǎn)業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
9.3.2 31省市CPU產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（指導(dǎo)類/支持類/限制類）
1、31省市CPU產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃匯總
2、31省市CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
9.3.3 國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響
1、國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響
2、“碳達(dá)峰、碳中和”戰(zhàn)略對(duì)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響
9.3.4 政策環(huán)境對(duì)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
9.4 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢(shì)/劣勢(shì)/機(jī)會(huì)/威脅）
第10章：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)分析
10.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
10.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)未來關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)分析
10.3 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)（未來5年數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)）
10.4 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判（疫情影響等）
第11章：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
11.1 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
11.1.1 CPU產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘分析
11.1.2 CPU產(chǎn)業(yè)退出壁壘分析
11.2 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
11.3 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
11.3.1 CPU產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
11.3.2 CPU產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
11.3.3 CPU產(chǎn)業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
11.3.4 CPU產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
11.4 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
11.5 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投資策略與建議
11.6 中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：CPU的概念&定義
圖表2：CPU的性質(zhì)&特征
圖表3：CPU專業(yè)術(shù)語說明
圖表4：CPU產(chǎn)業(yè)分類
圖表5：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中本報(bào)告研究行業(yè)歸屬
圖表6：本報(bào)告研究范圍界定
圖表7：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)監(jiān)管體系結(jié)構(gòu)圖
圖表8：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)主管部門&行業(yè)協(xié)會(huì)&自律組織職能
圖表9：CPU產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)進(jìn)程（國(guó)家/地方/行業(yè)/團(tuán)體/企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）
圖表10：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)現(xiàn)行&即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表11：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)影響解讀
圖表12：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表13：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表14：全球CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程&產(chǎn)品演進(jìn)
圖表15：全球CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程&產(chǎn)品演進(jìn)
圖表16：全球CPU產(chǎn)業(yè)兼并重組狀況
圖表17：全球CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表18：全球CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表19：全球CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量分析
圖表20：全球CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)（未來5年預(yù)測(cè)）
圖表21：全球CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
圖表22：全球CPU產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
圖表23：全球CPU產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析
圖表24：全球CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和有益借鑒
圖表25：CPU產(chǎn)業(yè)科研投入狀況（研發(fā)力度及強(qiáng)度）
圖表26：CPU技術(shù)路線&生產(chǎn)工藝改進(jìn)
圖表27：CPU產(chǎn)業(yè)科研力度&科研強(qiáng)度
圖表28：CPU產(chǎn)業(yè)科研創(chuàng)新&成果轉(zhuǎn)化
圖表29：CPU產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)&最新進(jìn)展
圖表30：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表31：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)主體類型（投資/經(jīng)營(yíng)/服務(wù)/中介主體）
圖表32：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式（自建/并購/戰(zhàn)略合作等）
圖表33：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)主體數(shù)量
圖表34：中國(guó)CPU注冊(cè)/在業(yè)/存續(xù)企業(yè)
圖表35：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)招投標(biāo)主體分布
圖表36：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)招投標(biāo)數(shù)量及金額規(guī)模
圖表37：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)招投標(biāo)區(qū)域分布特征
圖表38：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)供給能力分析
圖表39：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)供給水平分析
圖表40：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)需求狀況
圖表41：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)行情走勢(shì)分析
圖表42：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量分析
圖表43：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表44：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
圖表45：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
圖表46：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者發(fā)展戰(zhàn)略布局狀況
圖表47：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略集群狀況
圖表48：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表49：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)集中度分析
圖表50：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
圖表51：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化/出海布局
圖表52：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
圖表53：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
圖表54：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)新進(jìn)入者威脅
圖表55：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)替代品威脅
圖表56：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)
圖表57：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)
圖表58：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)資金來源
圖表59：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投融資主體
圖表60：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投融資事件匯總
圖表61：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模
圖表62：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
圖表63：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組事件匯總
圖表64：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組動(dòng)因分析
圖表65：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組案例分析
圖表66：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判
圖表67：CPU產(chǎn)業(yè)鏈/供應(yīng)鏈?zhǔn)崂?BR>圖表68：CPU產(chǎn)業(yè)鏈/供應(yīng)鏈生態(tài)圖譜
圖表69：CPU產(chǎn)業(yè)鏈/供應(yīng)鏈區(qū)域熱力圖
圖表70：CPU產(chǎn)業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)分析
圖表71：CPU產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈分析
圖表72：EDA輔助設(shè)計(jì)工具市場(chǎng)分析
圖表73：中國(guó)半導(dǎo)體IP服務(wù)市場(chǎng)分析
圖表74：中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)分析
圖表75：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)細(xì)分產(chǎn)品/服務(wù)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表76：中國(guó)嵌入式CPU市場(chǎng)分析
圖表77：中國(guó)CPU定制市場(chǎng)分析
圖表78：中國(guó)CPU產(chǎn)業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
圖表79：中國(guó)CPU應(yīng)用場(chǎng)景分布
圖表80：中國(guó)CPU應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)域分布及應(yīng)用概況
圖表81：中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表82：中國(guó)服務(wù)器發(fā)展趨勢(shì)前景
圖表83：服務(wù)器領(lǐng)域CPU需求概述
圖表84：服務(wù)器領(lǐng)域CPU需求現(xiàn)狀
圖表85：服務(wù)器領(lǐng)域CPU需求前景
圖表86：中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表87：中國(guó)智能手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)前景
圖表88：智能手機(jī)領(lǐng)域CPU需求概述
圖表89：智能手機(jī)領(lǐng)域CPU需求現(xiàn)狀
圖表90：智能手機(jī)領(lǐng)域CPU需求前景
圖表91：中國(guó)桌面PC市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表92：中國(guó)桌面PC發(fā)展趨勢(shì)前景
圖表93：桌面PC領(lǐng)域CPU需求概述
圖表94：桌面PC領(lǐng)域CPU需求現(xiàn)狀
圖表95：桌面PC領(lǐng)域CPU需求前景
圖表96：中國(guó)自動(dòng)駕駛/無人駕駛市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
圖表97：中國(guó)自動(dòng)駕駛/無人駕駛發(fā)展趨勢(shì)前景
圖表98：自動(dòng)駕駛/無人駕駛領(lǐng)域CPU需求概述
圖表99：自動(dòng)駕駛/無人駕駛領(lǐng)域CPU需求現(xiàn)狀
圖表100：自動(dòng)駕駛/無人駕駛領(lǐng)域CPU需求前景
圖表101：CPU產(chǎn)業(yè)細(xì)分應(yīng)用波士頓矩陣分析
圖表102：全球及中國(guó)CPU企業(yè)布局梳理與對(duì)比
圖表103：成都申威科技有限責(zé)任公司（申威）發(fā)展歷程
圖表104：成都申威科技有限責(zé)任公司（申威）基本信息表
圖表105：成都申威科技有限責(zé)任公司（申威）股權(quán)穿透圖
圖表106：成都申威科技有限責(zé)任公司（申威）業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
圖表107：成都申威科技有限責(zé)任公司（申威）CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
圖表108：成都申威科技有限責(zé)任公司（申威）CPU業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
圖表109：成都申威科技有限責(zé)任公司（申威）CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表110：龍芯中科技術(shù)股份有限公司（龍芯）發(fā)展歷程
圖表111：龍芯中科技術(shù)股份有限公司（龍芯）基本信息表
圖表112：龍芯中科技術(shù)股份有限公司（龍芯）股權(quán)穿透圖
圖表113：龍芯中科技術(shù)股份有限公司（龍芯）業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況
圖表114：龍芯中科技術(shù)股份有限公司（龍芯）CPU業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
圖表115：龍芯中科技術(shù)股份有限公司（龍芯）CPU業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)向追蹤
圖表116：龍芯中科技術(shù)股份有限公司（龍芯）CPU業(yè)務(wù)布局&發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
圖表117：飛騰信息技術(shù)有限公司（飛騰）發(fā)展歷程
圖表118：飛騰信息技術(shù)有限公司（飛騰）基本信息表
圖表119：飛騰信息技術(shù)有限公司（飛騰）股權(quán)穿透圖
圖表120：飛騰信息技術(shù)有限公司（飛騰）業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況

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