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——綜述篇——
第1章：半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體CMP（拋光液/墊）的界定
1.1.1 半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體CMP材料的界定
1、半導(dǎo)體材料的界定
2、半導(dǎo)體CMP材料的界定
1.1.2 半導(dǎo)體材料分類
1、前端制造材料
2、后端封裝材料
1.1.3 半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）分類
1、拋光液分類
（1）按拋光對象劃分
（2）按酸堿度劃分
2、拋光墊分類
1.1.4 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中半導(dǎo)體材料CMP（拋光液/墊）行業(yè)歸屬
1.1.5 半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)監(jiān)管體系
1、中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)監(jiān)管體系
2、中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)主管部門
3、中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)自律組織
1.1.6 中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)專業(yè)術(shù)語說明
1.2 半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
1.2.3 半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.3 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場趨勢洞察
2.1 全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展歷程介紹
2.2 全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模體量分析
2.2.1 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模體量
2.2.2 全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場規(guī)模體量
2.3 全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場研究
2.4 全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場競爭格局
2.4.1 全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場競爭格局
2.4.2 全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場份額
1、全球半導(dǎo)體CMP拋光墊市場份額
2、全球半導(dǎo)體CMP拋光液市場份額
2.4.2 全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）企業(yè)兼并重組狀況
2.5 全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判及市場前景預(yù)測
2.5.1 全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
2.5.2 全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場前景預(yù)測
1、全球半導(dǎo)體材料市場前景預(yù)測
2、全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）市場前景預(yù)測
2.6 全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
第3章：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
3.1 中國半導(dǎo)體CMP拋光液、拋光墊行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 中國半導(dǎo)體CMP拋光液、拋光墊行業(yè)工藝圖解
1、拋光液工藝圖解
2、拋光墊工藝圖解
3.1.2 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
3.1.3 中國CMP拋光液行業(yè)專利申請及公開情況
1、中國CMP拋光液專利申請
2、中國CMP拋光液熱門申請人
3、中國CMP拋光液熱門技術(shù)
3.1.4 技術(shù)環(huán)境對半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展的影響
3.2 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展歷程
3.3 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場主體類型及入場方式
3.3.1 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場主體類型
3.3.2 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)企業(yè)入場方式
3.4 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場主體數(shù)量規(guī)模
3.5 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場供給狀況
3.5.1 中國半導(dǎo)體CMP拋光液市場供給狀況
1、CMP拋光液主要企業(yè)產(chǎn)品布局
2、CMP拋光液主要企業(yè)產(chǎn)能布局
3.5.2 中國半導(dǎo)體CMP拋光墊市場供給狀況
1、CMP拋光墊主要企業(yè)產(chǎn)品布局
2、CMP拋光墊主要企業(yè)產(chǎn)能布局
3.6 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場需求狀況
3.6.1 CMP拋光次數(shù)與集成電路制程的相關(guān)性
3.6.2 CMP拋光次數(shù)與儲(chǔ)存芯片技術(shù)的相關(guān)性
3.7 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場規(guī)模體量
3.7.1 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模體量
3.7.2 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場規(guī)模體量
1、CMP拋光液市場規(guī)模體量
2、CMP拋光墊市場規(guī)模體量
3、半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）市場規(guī)模體量
3.8 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場痛點(diǎn)分析
3.8.1 國際專利保護(hù)、技術(shù)封鎖阻礙發(fā)展
3.8.2 下游認(rèn)證壁壘高、周期長制約發(fā)展
3.8.3 高端人才緊缺限制發(fā)展
第4章：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場競爭狀況及市場格局解讀
4.1 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場競爭格局分析
4.2 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場集中度分析
4.2.1 中國半導(dǎo)體CMP拋光液行業(yè)市場集中度
4.2.2 中國半導(dǎo)體CMP拋光墊行業(yè)市場集中度
4.3 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)波特五力模型分析
4.3.1 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
4.3.2 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)購買者的議價(jià)能力
4.3.3 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)新進(jìn)入者威脅
4.3.4 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)的替代品威脅
4.3.5 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）同業(yè)競爭者的競爭能力
4.3.6 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)競爭態(tài)勢總結(jié)
4.4 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
4.4.1 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)主要資金來源
4.4.2 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
1、中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)投融資主體
2、中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)投融資方式
3、中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)投融資事件匯總
4、中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)投融資信息匯總
（1）半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)對外投資區(qū)域分布
（2）半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)對外投資行業(yè)分布
（3）半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)企業(yè)投資規(guī)模分析
4.4.3 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)兼并與重組狀況
1、中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)兼并與重組事件匯總
2、中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)兼并與重組動(dòng)因分析
3、中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)兼并與重組案例分析
4、中半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判
4.5 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況
4.5.1 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)國產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)因素
4.5.2 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)龍頭企業(yè)國產(chǎn)替代布局
第5章：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）價(jià)值鏈及配套產(chǎn)業(yè)分析
5.1 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈分析
5.1.1 中國CMP拋光液行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
5.1.2 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析
5.1.3 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)價(jià)值鏈分析
1、CMP拋光液價(jià)值鏈分析
2、CMP拋光墊價(jià)值鏈分析
5.2 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)上游供應(yīng)市場分析
5.2.1 中國CMP拋光液上游供應(yīng)市場分析
1、中國CMP拋光液上游原材料概述
2、中國CMP拋光液關(guān)鍵原材料市場分析
（1）研磨顆粒
（2）PH調(diào)節(jié)劑
（3）分散劑
（4）氧化劑
（5）表面活性劑
5.2.2 中國CMP拋光墊上游供應(yīng)市場分析
1、中國CMP拋光墊上游原材料概述
2、中國CMP拋光墊關(guān)鍵原材料市場分析
（1）聚氨酯
（2）合成纖維
5.3 中國CMP拋光液行業(yè)中游細(xì)分市場分析
5.3.1 中國CMP拋光液行業(yè)中游細(xì)分市場分布
5.3.2 中國CMP拋光液行業(yè)中游細(xì)分市場分析-銅拋光液
1、銅拋光液市場概述
2、銅拋光液市場發(fā)展?fàn)顩r
3、銅拋光液市場發(fā)展趨勢
（1）技術(shù)發(fā)展趨勢
（2）產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
5.3.3 中國CMP拋光液行業(yè)中游細(xì)分市場分析-鎢拋光液
1、鎢拋光液市場概述
2、鎢拋光液市場發(fā)展?fàn)顩r
3、鎢拋光液市場發(fā)展趨勢
5.3.4 中國CMP拋光液行業(yè)中游細(xì)分市場分析-硅拋光液
1、硅拋光液市場概述
2、硅拋光液市場發(fā)展?fàn)顩r
5.3.5 中國CMP拋光液行業(yè)中游細(xì)分市場分析-鈷拋光液
1、鈷拋光液市場概述
2、鈷拋光液市場發(fā)展?fàn)顩r
3、鈷拋光液市場發(fā)展趨勢
5.3.6 中國CMP拋光液行業(yè)中游細(xì)分市場分析-藍(lán)寶石拋光液
1、藍(lán)寶石拋光液市場概述
（1）組成成分
（2）主要特點(diǎn)
（3）主要應(yīng)用
（4）工藝流程
2、藍(lán)寶石拋光液市場發(fā)展?fàn)顩r
3、藍(lán)寶石拋光液市場發(fā)展趨勢
5.3.7 中國CMP拋光液行業(yè)中游細(xì)分市場分析-碳化硅拋光液
1、碳化硅拋光液市場概述
2、碳化硅拋光液市場發(fā)展?fàn)顩r
（1）發(fā)展現(xiàn)狀
（2）競爭狀況
3、碳化硅拋光液市場發(fā)展前景
5.4 中國CMP拋光墊行業(yè)中游細(xì)分市場分析
5.4.1 中國CMP拋光墊行業(yè)中游細(xì)分市場分布
5.4.2 中國CMP拋光墊行業(yè)中游細(xì)分市場分析-聚氨酯拋光墊
5.4.3 中國CMP拋光墊行業(yè)中游細(xì)分市場分析-無紡布拋光墊
5.5 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)下游應(yīng)用市場需求潛力分析
5.5.1 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
5.5.2 中國集成電路領(lǐng)域半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）需求潛力分析
1、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
（2）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
2、中國集成電路領(lǐng)域CMP拋光液、拋光墊的主要應(yīng)用
3、中國集成電路領(lǐng)域CMP拋光液、拋光墊需求現(xiàn)狀分析
（1）技術(shù)需求
（2）規(guī)模需求
（3）競爭效應(yīng)
4、中國集成電路領(lǐng)域CMP拋光液、拋光墊需求潛力分析
5.5.3 中國LED芯片領(lǐng)域CMP拋光液、拋光墊需求潛力分析
1、LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈
（2）LED芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）LED芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
2、中國LED芯片領(lǐng)域CMP拋光液、拋光墊需求現(xiàn)狀分析
3、中國LED芯片領(lǐng)域CMP拋光液、拋光墊需求潛力分析
第6章：全球及中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究
6.1 全球及中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）重點(diǎn)企業(yè)布局梳理及對比
6.2 全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析
6.2.1 卡博特微電子（Cabot Microelectronics）
1、公司簡介
2、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營概況
3、公司CMP拋光液、拋光墊產(chǎn)品布局
4、公司銷售網(wǎng)絡(luò)
5、公司在華業(yè)務(wù)布局
6.2.2 Versum Materials
1、公司簡介
2、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營概況
3、公司CMP拋光液、拋光墊產(chǎn)品布局
4、公司銷售網(wǎng)絡(luò)
6.2.3 日立（Hitachi）
1、公司簡介
2、公司經(jīng)營狀況
3、公司銷售網(wǎng)絡(luò)
6.2.4 富士美（Fujimi）
1、公司簡介
2、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營概況
3、公司CMP拋光液、拋光墊產(chǎn)品布局
4、公司銷售網(wǎng)絡(luò)
6.2.5 陶氏（Dow）
1、公司簡介
2、主營業(yè)務(wù)及經(jīng)營概況
3、公司CMP拋光液、拋光墊產(chǎn)品布局
6.3 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）重點(diǎn)企業(yè)布局案例分析
6.3.1 湖北鼎龍控股股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體經(jīng)營狀況
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及營收構(gòu)成
4、企業(yè)CMP拋光液、拋光墊業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（1）企業(yè)CMP拋光液、拋光墊主要產(chǎn)品
（2）企業(yè)CMP拋光液、拋光墊研發(fā)成果
5、企業(yè)CMP拋光液、拋光墊業(yè)務(wù)規(guī)劃及最新動(dòng)向追蹤
（1）企業(yè)CMP拋光液、拋光墊業(yè)務(wù)規(guī)劃布局情況
（2）企業(yè)CMP拋光液、拋光墊在研項(xiàng)目情況
（3）企業(yè)研發(fā)投入情況
6、企業(yè)CMP拋光墊業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
6.3.2 安集微電子科技（上海）股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體經(jīng)營狀況
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及營收構(gòu)成
4、企業(yè)CMP拋光液技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（1）企業(yè)CMP拋光液主要產(chǎn)品
（2）企業(yè)CMP拋光液發(fā)展成果
5、企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)布局規(guī)劃及最新動(dòng)向追蹤
（1）企業(yè)CMP拋光液產(chǎn)品產(chǎn)銷量情況
（2）企業(yè)CMP拋光液產(chǎn)品價(jià)格變化情況
（3）企業(yè)CMP拋光液在研項(xiàng)目情況
（4）企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)研發(fā)投入情況
6、企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
6.3.3 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
（3）股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)整體經(jīng)營狀況
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及營收構(gòu)成
4、企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
5、企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)布局規(guī)劃及最新動(dòng)向追蹤
（1）企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目布局
（2）企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)投資兼并布局
（3）企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)研發(fā)投入情況
6、企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
6.3.4 上海新安納電子科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營狀況
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)情況
4、企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
5、企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)布局規(guī)劃及最新動(dòng)向追蹤
6、企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
6.3.5 北京國瑞升科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）發(fā)展歷程
（2）基本信息
2、企業(yè)整體經(jīng)營狀況
3、企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及營收構(gòu)成
4、企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)/產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
5、企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)布局規(guī)劃及最新動(dòng)向追蹤
6、企業(yè)CMP拋光液業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
——展望篇——
第7章：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察
7.1 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
7.1.1 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
1、中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總
2、中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)政策解讀
（1）《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》
（2）《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2020版）》
7.1.2 國家“十四五”規(guī)劃對半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)的影響分析
7.1.3 政策環(huán)境對CMP拋光液行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
7.2 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)SWOT分析（優(yōu)勢/劣勢/機(jī)會(huì)/威脅）
7.3 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
第8章：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場前瞻及發(fā)展趨勢洞悉
8.1 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
8.2 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
8.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢：國產(chǎn)化、本土化
8.2.2 產(chǎn)品發(fā)展趨勢：專用化、定制化
8.2.3 行業(yè)競爭趨勢：多元化
8.3 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
8.3.1 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)進(jìn)入壁壘
1、技術(shù)壁壘
2、人才壁壘
3、客戶壁壘
4、資金壁壘
8.3.2 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)退出壁壘
1、沉沒成本壁壘
2、解雇費(fèi)用壁壘
8.4 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.4.1 產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
8.4.2 客戶集中度較高風(fēng)險(xiǎn)
8.4.3 半導(dǎo)體行業(yè)周期變化風(fēng)險(xiǎn)
8.4.4 原材料供應(yīng)及價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn)
8.5 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)投資價(jià)值評估
8.6 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.7 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)投資策略與建議
8.8 中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：CMP的原理與技術(shù)應(yīng)用
圖表2：CMP工藝主要技術(shù)環(huán)節(jié)
圖表3：半導(dǎo)體前端制造材料分類及主要用途
圖表4：半導(dǎo)體后端封裝材料分類及主要用途
圖表5：CMP拋光液分類-按拋光對象劃分
圖表6：CMP拋光液分類-按酸堿度劃分
圖表7：半導(dǎo)體CMP材料拋光墊分類
圖表8：半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類
圖表9：中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表10：半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)主管部門
圖表11：半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)自律組織
圖表12：半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）專業(yè)術(shù)語說明
圖表13：半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表14：半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表15：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表16：本報(bào)告研究范圍界定
圖表17：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表18：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表19：全球半導(dǎo)體CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表20：2014-2023年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元，%）
圖表21：2021-2023年全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表22：全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）市場代表企業(yè)區(qū)域分布
圖表23：全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場競爭派系
圖表24：全球半導(dǎo)體CMP拋光墊市場份額（單位：%）
圖表25：全球半導(dǎo)體CMP拋光液市場份額（單位：%）
圖表26：2019-2023年全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）代表企業(yè)兼并重組案例分析
圖表27：全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
圖表28：2024-2030年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表29：2024-2030年全球半導(dǎo)體CMP材料拋光液、拋光墊市場規(guī)模測算（單位：億美元）
圖表30：全球半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表31：CMP拋光液生產(chǎn)工藝關(guān)鍵流程
圖表32：CMP拋光墊生產(chǎn)工藝關(guān)鍵流程
圖表33：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表34：2005-2024年中國CMP拋光液行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)量（單位：項(xiàng)，%）
圖表35：截至2024年3月中國CMP拋光液行業(yè)技術(shù)專利申請人排行（前二十位）（單位：項(xiàng)）
圖表36：截至2024年3月中國CMP拋光液行業(yè)技術(shù)功效分布（單位：%）
圖表37：技術(shù)環(huán)境對半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表38：中國半導(dǎo)體CMP材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表39：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場主體類型構(gòu)成
圖表40：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)企業(yè)入場方式分析
圖表41：2016-2024年中國CMP拋光液、拋光墊行業(yè)新注冊/新增企業(yè)數(shù)量規(guī)模（單位：家）
圖表42：中國CMP拋光液行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表43：中國CMP拋光液行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能布局
圖表44：中國CMP拋光液行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)能分布（單位：噸）
圖表45：中國CMP拋光墊主要企業(yè)及產(chǎn)品布局情況
圖表46：中國CMP拋光墊主要企業(yè)及產(chǎn)能布局情況
圖表47：中國CMP工藝環(huán)節(jié)拋光步驟與集成電路制程間的關(guān)系（單位：次）
圖表48：中國CMP工藝環(huán)節(jié)拋光步驟與芯片技術(shù)之間的關(guān)系（單位：次）
圖表49：2013-2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表50：2017-2023年中國CMP拋光液市場規(guī)模及同比增速（單位：億元，%）
圖表51：2017-2023年中國CMP拋光墊市場規(guī)模及同比增速（單位：億元，%）
圖表52：2017-2023年中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場規(guī)模（單位：億元，%）
圖表53：2021-2023年中國大陸集成電路人才供給量和需求量及同比增速（單位：萬人，%）
圖表54：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)市場競爭梯隊(duì)分析
圖表55：2023年中國CMP拋光液行業(yè)市場集中度分析（單位：%）
圖表56：2023年中國CMP拋光墊行業(yè)市場集中度分析（單位：%）
圖表57：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力分析表
圖表58：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)購買者的議價(jià)能力分析表
圖表59：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)新進(jìn)入者威脅分析表
圖表60：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）同業(yè)競爭者的競爭能力分析表
圖表61：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)競爭態(tài)勢總結(jié)
圖表62：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)資金來源匯總
圖表63：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)投融資主體構(gòu)成
圖表64：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)投融資方式分析
圖表65：截至2024年中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)代表企業(yè)融資事件匯總
圖表66：截至2024年中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)代表企業(yè)對外投資分布（單位：起）
圖表67：截至2024年中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)投資行業(yè)分布（單位：起）
圖表68：截至2023年中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)企業(yè)投資規(guī)模分析（單位：萬元，起）
圖表69：2018-2024年中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）相關(guān)兼并與重組事件匯總（單位：萬元，萬美元）
圖表70：行業(yè)兼并與重組的動(dòng)因
圖表71：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)兼并與重組重點(diǎn)案例分析
圖表72：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)兼并與重組趨勢預(yù)判
圖表73：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)國產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)因素
圖表74：安集科技CMP拋光液國產(chǎn)替代布局
圖表75：鼎龍股份CMP拋光墊客戶端應(yīng)用進(jìn)展
圖表76：2021-2023年CMP拋光液、拋光墊行業(yè)代表性企業(yè)成本結(jié)構(gòu)變化（單位：%）
圖表77：中國半導(dǎo)體CMP材料（拋光液/墊）行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析
圖表78：2023年中國CMP拋光液各環(huán)節(jié)毛利率分布（單位：%）
圖表79：CMP拋光液行業(yè)上游關(guān)鍵原材料
圖表80：研磨顆粒對CMP拋光液性能的研究分析
圖表81：CMP拋光液主要研磨顆粒
圖表82：PH值對拋光液透光率的影響
圖表83：分散劑對CMP拋光液性能的研究進(jìn)展
圖表84：氧化劑對CMP拋光液性能的研究進(jìn)展
圖表85：不同表面活性劑對拋光液透光率的影響
圖表86：CMP拋光墊上游關(guān)鍵原材料
圖表87：2023年中國聚氨酯行業(yè)上市企業(yè)產(chǎn)能情況（單位：萬噸/年）
圖表88：2017-2022年中國聚氨酯行業(yè)上市企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格水平分析（單位：萬元/噸）
圖表89：對苯二異氰酸酯基聚氨酯彈性體交聯(lián)度對其形態(tài)與摩擦性能的影響
圖表90：滌綸纖維的溫度與摩擦系數(shù)的影響
圖表91：CMP拋光液行業(yè)細(xì)分市場布局
圖表92：銅的平坦化工藝
圖表93：銅拋光液市場企業(yè)布局
圖表94：2017-2023年安集科技銅拋光液產(chǎn)品布局情況（單位：條，噸，%）
圖表95：安集科技銅拋光液產(chǎn)品在研項(xiàng)目進(jìn)展
圖表96：銅拋光液技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表97：鎢拋光液市場企業(yè)布局
圖表98：硅拋光液市場企業(yè)布局
圖表99：安集科技硅拋光液產(chǎn)品在研項(xiàng)目進(jìn)展
圖表100：鈷阻擋層及鈷互連線相容性研究進(jìn)展
圖表101：鈷拋光液未來研究方向
圖表102：藍(lán)寶石拋光液主要構(gòu)成
圖表103：藍(lán)寶石拋光液主要特點(diǎn)
圖表104：藍(lán)寶石拋光液主要應(yīng)用
圖表105：藍(lán)寶石拋光液在LED芯片工藝的應(yīng)用
圖表106：藍(lán)寶石CMP原理與材料去除模型
圖表107：藍(lán)寶石拋光液市場企業(yè)布局
圖表108：中國CMP拋光墊不同種類對應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表109：聚氨酯拋光墊微觀結(jié)構(gòu)
圖表110：日本拋光墊孔洞規(guī)整性優(yōu)于國產(chǎn)拋光墊
圖表111：無紡布拋光墊微觀結(jié)構(gòu)
圖表112：中國CMP拋光材料行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域分布（單位：%）
圖表113：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表114：2016-2023年中國半導(dǎo)體產(chǎn)量情況（單位：億塊，億只）
圖表115：2019-2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額（單位：億美元）
圖表116：邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片技術(shù)趨勢
圖表117：CMP在晶圓制造主要工藝流程所處位置
圖表118：中國LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表119：2018-2024年中國LED芯片產(chǎn)能（以2英寸計(jì)）變化趨勢（單位：萬片/月）
圖表120：2015-2024年中國LED芯片市場規(guī)模及其增速變化趨勢（單位：億元，%）

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