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第1章：功率半導(dǎo)體行業(yè)界定及數(shù)據(jù)統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
1.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)界定
1.1.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)的界定
1.1.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)相似概念辨析
1.1.3 行業(yè)歸屬國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類
1.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)分類
1.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)術(shù)語說明
1.4 本報告行業(yè)研究范圍的界定說明
1.5 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
1.5.1 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
第2章：中國功率半導(dǎo)體行業(yè)PEST（宏觀環(huán)境）分析
2.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)政治（Politics）環(huán)境
2.1.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
2.1.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）功率半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)體系框架
（2）功率半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)現(xiàn)狀
（3）功率半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)匯總
2.1.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總
（1）功率半導(dǎo)體政策規(guī)劃匯總
（2）重點(diǎn)政策解讀
2.1.4 政策環(huán)境對功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境
2.2.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（2）中國產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
（3）工業(yè)增加值增長情況
2.2.2 中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
（1）大基金一期
（2）大基金二期
2.2.3 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）國際機(jī)構(gòu)對中國GDP增速預(yù)測
（2）國內(nèi)機(jī)構(gòu)對中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測
2.2.4 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
2.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)社會（Society）環(huán)境
2.3.1 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢分析
2.3.2 中國研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入現(xiàn)狀
2.3.3 社會環(huán)境對功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.4 功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境
2.4.1 功率半導(dǎo)體的核心關(guān)鍵技術(shù)分析
（1）功率半導(dǎo)體器件技術(shù)
（2）功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)
（3）功率半導(dǎo)體技術(shù)工藝流程
2.4.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)專利的申請及公開情況
（1）專利技術(shù)生命周期
（2）專利申請趨勢
（3）專利熱門申請人
（4）專利熱門技術(shù)
2.4.3 技術(shù)環(huán)境對功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
第3章：全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢前景預(yù)判
3.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.2.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境
3.2.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境
（1）日本宏觀經(jīng)濟(jì)走勢
（2）美國宏觀經(jīng)濟(jì)走勢
（3）歐洲宏觀經(jīng)濟(jì)走勢
（4）國際宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2.3 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境
3.3 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.1 全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)能
（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能
（2）全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)能
3.3.2 全球功率半導(dǎo)體不同生產(chǎn)模式下實(shí)現(xiàn)營收規(guī)模
3.3.3 全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模
3.4 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局狀況
3.4.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭格局
（1）全球功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)市場份額分析
（2）全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場集中度分析
3.4.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品競爭格局
3.5 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域市場發(fā)展分析
3.5.1 全球功率半導(dǎo)體市場區(qū)域分布
3.5.2 全球主要經(jīng)濟(jì)體功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
（2）歐洲功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
（3）日本功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
3.6 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局和代表性企業(yè)布局案例
3.6.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局
3.6.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)案例
（1）英飛凌科技股份有限公司（Infineon Technologies）-德國
（2）安森美（ON Semiconductor Corp.）-美國
（3）意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）-瑞士
（4）三菱電機(jī)株式會社-日本
3.7 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景預(yù)測
3.7.1 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
3.7.2 全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場前景預(yù)測
第4章：中國功率半導(dǎo)體行業(yè)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析
4.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
4.2 中國功率半導(dǎo)體制造市場特性分析
4.2.1 行業(yè)的周期性特征
4.2.2 行業(yè)的區(qū)域性特征
4.2.3 行業(yè)的季節(jié)性特征
4.3 中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)現(xiàn)狀分析
4.3.1 中國功率半導(dǎo)體市場主體類型
4.3.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)參與者企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.3.3 中國功率半導(dǎo)體制造產(chǎn)量規(guī)模
4.3.4 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能
（1）代表企業(yè)產(chǎn)能情況
（2）國內(nèi)一線廠商在建產(chǎn)能情況
4.4 中國功率半導(dǎo)體市場需求現(xiàn)狀分析
4.4.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場需求特征分析
4.4.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場銷售量分析
4.4.3 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)銷平衡狀況分析
4.5 中國功率半導(dǎo)體市場行情及走勢
4.5.1 中國功率半導(dǎo)體市場熱度
4.5.2 中國功率半導(dǎo)體市場行情
4.6 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口市場分析
4.6.1 中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)出口整體狀況
4.6.2 中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口狀況
（1）中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口規(guī)模
（2）中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口價格水平
（3）中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）中國功率半導(dǎo)體制造進(jìn)口影響因素及趨勢預(yù)判
4.6.3 中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口狀況
（1）中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口規(guī)模
（2）中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口價格水平
（3）中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）中國功率半導(dǎo)體制造出口影響因素及趨勢預(yù)判
4.7 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模測算
第5章：中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
5.1 中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）
5.1.1 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.2 中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值屬性（價值鏈）
5.2.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
5.2.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)價值鏈分析
5.3 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料和生產(chǎn)設(shè)備市場分析
5.3.1 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料供給分析
（1）原材料概況分析
（2）晶圓制造材料分析
（3）晶圓制造市場分析
（4）封裝材料市場分析
（5）功率半導(dǎo)體所需新型寬禁帶材料市場分析
5.3.2 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游生產(chǎn)設(shè)備市場分析
（1）生產(chǎn)設(shè)備市場概況
（2）生產(chǎn)設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）生產(chǎn)設(shè)備市場競爭情況
5.4 功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游細(xì)分市場分析
5.4.1 中國功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（1）功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品性能對比
（2）功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品市場占比
5.4.2 中國功率IC市場發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測
（1）中國功率IC市場規(guī)模
（2）中國功率IC市場競爭情況
（3）中國功率IC市場發(fā)展前景預(yù)測
5.4.3 中國功率分立器件市場發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測
（1）功率分立器件市場規(guī)模
（2）中國功率分立器件市場競爭情況
（3）中國功率分立器件市場發(fā)展前景預(yù)測
5.4.4 中國功率模組市場發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測
（1）中國功率模組市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）中國功率模組市場競爭情況
（3）中國功率模組市場發(fā)展前景預(yù)測
5.5 功率半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用需求潛力分析
5.5.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
5.5.2 汽車領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀分析
（1）中國汽車市場供需分析
（2）汽車電子的產(chǎn)業(yè)地位
（3）汽車電子占汽車成本分析
（4）汽車領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀
（5）汽車領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求前景分析
5.5.3 消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀分析
（1）消費(fèi)電子概述
（2）智能手機(jī)市場分析
（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀
（4）消費(fèi)電子領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求前景分析
5.5.4 通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀分析
（1）通信行業(yè)概述
（2）通信基站發(fā)展情況
（3）中國通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀
（4）中國通信領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求前景分析
5.5.5 中國工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀分析
（1）中國工業(yè)控制系統(tǒng)架構(gòu)
（2）中國工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求現(xiàn)狀
（3）中國工業(yè)控制領(lǐng)域功率半導(dǎo)體需求前景分析
第6章：中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭和投融資狀況分析
6.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)波特五力模型分析
6.1.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)有競爭者之間的競爭
6.1.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價能力分析
6.1.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)消費(fèi)者議價能力分析
6.1.4 功率半導(dǎo)體行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
6.1.5 功率半導(dǎo)體行業(yè)替代品風(fēng)險分析
6.1.6 功率半導(dǎo)體行業(yè)競爭情況總結(jié)
6.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域競爭格局分析
6.2.1 功率半導(dǎo)體供給區(qū)域分布
6.2.2 功率半導(dǎo)體需求區(qū)域分布
6.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
6.3.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭格局
（1）中國功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭梯隊
（2）中國功率半導(dǎo)體行業(yè)國內(nèi)企業(yè)競爭格局
6.3.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場集中度分析
6.4 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資、兼并與重組狀況
6.4.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
（1）行業(yè)資金來源
（2）投融資主體和投融資方式分析
（3）投融資事件匯總
（4）投融資信息匯總
（5）投融資趨勢預(yù)測
6.4.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)兼并與重組狀況
（1）兼并與重組事件匯總
（2）兼并與重組動因分析
（3）兼并與重組案例分析
（4）兼并與重組趨勢預(yù)判
第7章：中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)案例研究
7.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對比
7.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)布局案例
7.2.1 無錫新潔能股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.2 江蘇捷捷微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.2.3 華潤微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.4 聞泰科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.2.6 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.2.7 揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.2.8 蘇州固锝電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.2.9 吉林華微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
7.2.10 常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)主營業(yè)務(wù)及功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
第8章：中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場前瞻及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議
8.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
8.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
8.2.1 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)生命發(fā)展周期
8.2.2 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
8.3 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
8.4 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
8.5 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警及防范
8.5.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)政策風(fēng)險及防范
8.5.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)風(fēng)險及防范
8.5.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險及防范
8.5.4 功率半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險及防范
（1）上游關(guān)聯(lián)行業(yè)
（2）下游關(guān)聯(lián)行業(yè)
8.5.5 功率半導(dǎo)體行業(yè)其他風(fēng)險及防范
（1）供應(yīng)鏈管理風(fēng)險
（2）關(guān)鍵技術(shù)人員流失、頂尖技術(shù)人才不足的風(fēng)險
8.6 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場進(jìn)入壁壘分析
8.6.1 功率半導(dǎo)體行業(yè)人才壁壘
8.6.2 功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)壁壘
8.6.3 功率半導(dǎo)體行業(yè)資金壁壘
8.6.4 功率半導(dǎo)體行業(yè)品牌壁壘
8.7 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投資價值評估
8.8 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會分析
8.9 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)投資策略與建議
8.10 中國功率半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：功率半導(dǎo)體行業(yè)相似概念及其側(cè)重點(diǎn)
圖表2：《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（GB/T 4754-2024年）》中功率半導(dǎo)體行業(yè)歸屬
圖表3：功率半導(dǎo)體在半導(dǎo)體生態(tài)中的位置及產(chǎn)品范圍
圖表4：本報告全球功率半導(dǎo)體行業(yè)研究范圍界定
圖表5：本報告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表6：本報告的主要研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表7：我國功率半導(dǎo)體行業(yè)的監(jiān)管部門職責(zé)簡介
圖表8：中國功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表9：中國功率半導(dǎo)體分立器件標(biāo)準(zhǔn)體系框架
圖表10：截至2024年功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表11：2012-2024年功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策匯總及解讀
圖表12：《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2024年）》功率半導(dǎo)體相關(guān)政策解讀
圖表13：2012-2024年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表14：2012-2024年中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表15：2012-2024年中國全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）
圖表16：中國大基金一期半導(dǎo)體材料投資標(biāo)的（單位：億元，%）
圖表17：中國大基金二期投資布局規(guī)劃
圖表18：部分國際機(jī)構(gòu)對2022年中國GDP增速的預(yù)測（單位：%）
圖表19：2024年中國宏觀經(jīng)濟(jì)核心指標(biāo)預(yù)測（單位：%）
圖表20：行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
圖表21：2014-2024年中國電子信息制造業(yè)增加值增速和出口交貨值增速（單位：%）
圖表22：中國電子信息行業(yè)前景與趨勢分析
圖表23：2012-2024年中國研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及研發(fā)投入強(qiáng)度（單位：億元，%）
圖表24：社會環(huán)境對功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析
圖表25：典型功率半導(dǎo)體器件的頻率和功率應(yīng)用范圍示意圖
圖表26：功率集成電路的應(yīng)用范圍示意圖
圖表27：Fabless經(jīng)營模式工藝流程
圖表28：IDM經(jīng)營模式工藝流程
圖表29：中國功率半導(dǎo)體技術(shù)生命周期分析
圖表30：2013-2024年中國功率半導(dǎo)體專利申請變動趨勢（單位：項，%）
圖表31：截至2024年中國功率半導(dǎo)體熱門申請人TOP10（單位：項）
圖表32：截至2024年功率半導(dǎo)體行業(yè)熱門技術(shù)（單位：次）
圖表33：全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表34：全球功率半導(dǎo)體不同國際組織標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)情況匯總
圖表35：2017-2024年日本GDP走勢（單位：萬億日元，%）
圖表36：2017-2024年美國GDP走勢（單位：萬億美元，%）
圖表37：2017-2024年歐盟27國GDP走勢（單位：萬億歐元，%）
圖表38：2024年世界銀行對全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速預(yù)測（單位：%）
圖表39：全球半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖
圖表40：2019-2024年全球半導(dǎo)體出貨量變動情況（單位：億片）
圖表41：2020-2024年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模占半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模比重（單位：%）
圖表42：2020-2024年全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量測算情況（單位：億片）
圖表43：2013-2024年全球不同半導(dǎo)體生產(chǎn)模式下實(shí)現(xiàn)營收規(guī)模變動情況（單位：億美元）
圖表44：2020-2024年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模變動情況（單位：億美元，%）
圖表45：2019-2024年全球功率半導(dǎo)體行業(yè)TOP5企業(yè)市場份額變動情況（單位：%）
圖表46：2019-2024年全球功率半導(dǎo)體行業(yè)CR3/CR5變動情況（單位：%）
圖表47：2020-2024年全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（按市場規(guī)模）變動情況（單位：%）
圖表48：2024年全球功率半導(dǎo)體市場區(qū)域競爭格局（按市場規(guī)模）（單位：%）
圖表49：美國航空航天局（NASA）公布涉及到功率半導(dǎo)體的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表50：2020-2024年美國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模變動情況（單位：億美元）
圖表51：2020-2024年歐洲功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模變動情況（單位：億美元）
圖表52：2020-2024年日本功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模變動情況（單位：億美元）
圖表53：全球功率半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)分布情況匯總（按總部所在地）
圖表54：英飛凌科技股份有限公司基本信息
圖表55：2020-2024年英飛凌科技股份有限公司營收情況（單位：百萬歐元）
圖表56：英飛凌科技股份有限公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品布局
圖表57：2021財年英飛凌科技股份有限公司營收區(qū)域分布占比情況（單位：百萬歐元，%）
圖表58：英飛凌科技股份有限公司在華布局歷程
圖表59：安森美（ON Semiconductor Corp.）基本信息
圖表60：2020-2024年安森美（ON Semiconductor Corp.）營收情況（單位：百萬美元）
圖表61：安森美（ON Semiconductor Corp.）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品布局
圖表62：2024年安森美（ON Semiconductor Corp.）營收區(qū)域分布占比情況（單位：百萬美元，%）
圖表63：安森美（ON Semiconductor Corp.）功率半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)在華布局歷程
圖表64：意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）基本信息
圖表65：2020-2024年意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）營收情況（單位：百萬美元）
圖表66：意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）在功率半導(dǎo)體布局情況
圖表67：意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售網(wǎng)絡(luò)圖
圖表68：2024年意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）營收區(qū)域分布占比情況（單位：百萬美元，%）
圖表69：意法半導(dǎo)體公司半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)務(wù)在華布局歷程
圖表70：三菱電機(jī)株式會社基本信息
圖表71：2020-2024年財年三菱電機(jī)株式會社營收情況（單位：百萬日元）
圖表72：三菱電機(jī)株式會社在功率半導(dǎo)體布局情況
圖表73：2021財年三菱電機(jī)株式會社營收區(qū)域分布占比情況（單位：百萬日元，%）
圖表74：全球功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
圖表75：2024-2030年全球功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表76：中國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表77：功率半導(dǎo)體行業(yè)市場主體類型及入場方式
圖表78：中國功率半導(dǎo)體行業(yè)注冊企業(yè)數(shù)量規(guī)模（單位：家）
圖表79：2020-2024年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)新成立企業(yè)數(shù)統(tǒng)計（單位：家）
圖表80：2024年中國功率半導(dǎo)體代表企業(yè)產(chǎn)量情況（單位：億只，萬只，萬片，億顆，%）
圖表81：華潤微子公司業(yè)務(wù)分布
圖表82：華潤微各子公司業(yè)務(wù)及產(chǎn)能情況
圖表83：國內(nèi)一線廠商在建產(chǎn)能情況
圖表84：中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場需求特征
圖表85：中國功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售量（單位：個）
圖表86：中國功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)銷率（單位：%）
圖表87：功率半導(dǎo)體行業(yè)新聞指數(shù)變化趨勢
圖表88：功率半導(dǎo)體廠商出現(xiàn)不同程度漲價及交貨周期延長情況
圖表89：2020-2024年中國功率半導(dǎo)體制造進(jìn)出口貿(mào)易概況（單位：萬美元）
圖表90：2020-2024年中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)進(jìn)口數(shù)量和金額（單位：億個，億美元）
圖表91：2020-2024年中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)年度主要進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表（單位：萬臺，萬美元）
圖表92：2024年中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)主要進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（按金額）（單位：%）
圖表93：中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)口影響因素分析和影響力評價
圖表94：2020-2024年中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口數(shù)量和金額（單位：億個，億美元）
圖表95：2020-2024年中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)年度主要出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表（單位：億個，億美元）
圖表96：2024年中國功率半導(dǎo)體制造主要出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（按金額）（單位：%）
圖表96：中國功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品出口影響因素分析和影響力評價
圖表97：2020-2024年中國功率半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表98：功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表99：功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表100：邏輯IC、模擬IC和分立器件成本結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表101：功率半導(dǎo)體不同產(chǎn)品各環(huán)節(jié)價值量占比
圖表102：2012-2024年全球晶圓制造材料銷售額（單位：億美元）
圖表103：晶圓制造材料細(xì)分產(chǎn)品市場規(guī)模占比（單位：%）
圖表104：中國晶圓制造材料主要供應(yīng)商
圖表105：2019-2024年中國半導(dǎo)體晶圓代工市場規(guī)模變動情況（單位：億美元，%）
圖表106：2020-2024年中國封裝材料市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表107：國外封裝材料主要供應(yīng)商
圖表108：中國封裝材料主要供應(yīng)商
圖表109：SiC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)商
圖表110：GaN產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)商
圖表111：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表112：2017-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長情況（單位：億美元，%）
圖表113：全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商TOP10（單位：億美元，%）
圖表114：中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司及主要產(chǎn)品
圖表115：功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品性能對比
圖表116：功率半導(dǎo)體細(xì)分市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表117：2020-2024年中國功率IC市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表118：2024年中國TOP10功率IC公司營收及增速（單位：百萬元，%）
圖表119：2024-2030年中國功率IC市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表120：2019-2024年中國功率半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量變化（單位：億只，%）

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